[实用新型]一种新型HDI线路板

说明书

本实用新型提供了一种新型HDI线路板，包括基板、上导电层、下导电层、隔热层、多个散热槽、温度传感器、以及散热控制器，两个所述隔热层分别设置于所述基板与所述上导电层之间、所述基板与下导电层之间，多个所述散热槽分别设置于所述上导电层、所述下导电层的表面，所述温度传感器、所述散热控制器均设置于所述基板的内部，所述散热控制器分别与所述温度传感器、所述散热槽电性连接。该新型HDI线路板采用了上下双导电层设计，配置有两个焊盘，可以实现在面积很小的电路班上能够完成复杂的电路图设计，同时基板内设置用于散热的散热控制器，并且在导电层配置了散热槽和隔热层，可以提高其稳定性能、导电性能和耐高温性能。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，更具体的，涉及一种新型HDI线路板。

背景技术

随着电子设备不断向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展，高密度互联(HDI)技术的应用使得薄层、多层、高密度互联的线路板能够满足电子设备更轻、更小、更薄的需求。然而对于电子设备来说，工作时就会持续升温，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续升温，器件就会因此而失效或者工作效率降低，设备的工作性能、可靠性便会下降。因此，线路板的散热处理是非常重要的。

传统的线路板板，往往是通过绝缘板表面刻蚀电路图来实现电路功能，当面对非常复杂的电路图时，就需要进行非常复杂的电路图设计，同时需要较大的线路板式承载此电路图，而当今电子工业的发展趋势就体积轻量化，因此传统的线路板不再满足这种需求。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种新型HDI线路板。其在结构上采用了导电层散热以及基板隔热的新型散热技术，而导电层则采用上下双导电层的设计，配置有主副两个焊盘，可以实现在面积很小的电路板上能够完成复杂的电路图设计，并且提高其稳定性能、导电性能和耐高温性能。

为达此目的，本是实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种新型HDI线路板，包括基板、上导电层、下导电层、用于隔热的隔热层、多个散热槽、温度传感器、以及散热控制器，所述上导电层、下导电层分别设置于所述基本上下两侧表面，所述隔热层分别设置于所述基板与所述上导电层之间、所述基板与下导电层之间，多个所述散热槽分别固定于所述上导电层、所述下导电层的表面，所述温度传感器、所述散热控制器均设置于所述基板的内部，所述散热控制器分别与所述温度传感器、所述散热槽电性连接。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述隔热层由玻纤树脂材料制成。

在本实用新型较佳地技术方案中，还包括集成芯片、编码器，所述编码器镶嵌于所述上导电层中，所述集成芯片固定于所述编码器的上方，所述集成芯片与所述编码器电性连接。

在本实用新型较佳地技术方案中，还包括电流检测器以及电流显示屏，所述电流检测器设置于所述上导电层的内部，所述电流显示屏固定所述上导电层上表面，所述电流检测器与所述电流显示屏电性连接。

在本实用新型较佳地技术方案中，还包括一个以上的漏电保护器，所述漏电保护器分别设置于所述上导电层、所述下导电层内部，所述电流检测器与所述漏电保护器电性连接。

在本实用新型较佳地技术方案中，还包括主焊盘以及副焊盘，所述主焊盘设置于所述上导电层的上表面，所述副焊盘设置于所述下导电层的下表面，所述主焊盘、所述副焊盘均与所述集成芯片电性连接。

在本实用新型较佳地技术方案中，还包括插卡槽以及验电口，所述插卡槽、所述验电口均位于所述上导电层，所述插卡槽分别与所述集成芯片、所述编码器电性连接，所述验电口与所述电流检测器电性连接。

在本实用新型较佳地技术方案中，还包括USB插口以及供电接口，所述USB插口设置于所述上导电层内部，所述供电接口设置于所述下导电层内部。