[实用新型]一种陶瓷盖帽阵列及陶瓷盖帽有效

专利信息
申请号: 201721467775.5 申请日: 2017-11-06
公开(公告)号: CN207368993U 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 沈金叶;李平;凌峰 申请(专利权)人: 浙江嘉康电子股份有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H9/02;H03H9/17
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 姚海波
地址: 314001 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种陶瓷盖帽,通过在陶瓷盖帽阵列上切割得到,陶瓷盖帽阵列包括粘接的陶瓷片与陶瓷盖板,所述陶瓷片为长方体状,其远离陶瓷盖板的侧面开设有若干通孔。由于本实用新型的陶瓷盖帽是在陶瓷盖板及陶瓷片上加工完成的,无需制备小尺寸的陶瓷盖帽的胚体,及高温烧结陶瓷盖帽的胚体,因此陶瓷盖帽不会因高温烧结发生收缩变形、封装效果好、可满足小尺寸要求、减少材料浪费。
搜索关键词: 一种 陶瓷 盖帽 阵列
【主权项】:
1.一种陶瓷盖帽阵列,其特征在于:所述陶瓷盖帽阵列包括陶瓷片及与所述陶瓷片侧面粘接的陶瓷盖板,所述陶瓷片为长方体状,其远离陶瓷盖板的侧面开设有若干通孔。
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