[实用新型]一种陶瓷盖帽阵列及陶瓷盖帽

说明书

一种陶瓷盖帽，通过在陶瓷盖帽阵列上切割得到，陶瓷盖帽阵列包括粘接的陶瓷片与陶瓷盖板，所述陶瓷片为长方体状，其远离陶瓷盖板的侧面开设有若干通孔。由于本实用新型的陶瓷盖帽是在陶瓷盖板及陶瓷片上加工完成的，无需制备小尺寸的陶瓷盖帽的胚体，及高温烧结陶瓷盖帽的胚体，因此陶瓷盖帽不会因高温烧结发生收缩变形、封装效果好、可满足小尺寸要求、减少材料浪费。

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，特别是一种陶瓷盖帽阵列及陶瓷盖帽。

背景技术

压电陶瓷频率器件作为频率选择和控制器件广泛应用于通讯、电视、计算机、工业自动化等领域，片式元器件已是主流，而且元器件的尺寸短小轻薄是技术应用发展方向。由于陶瓷材料结构稳定、耐高温、对内部芯片保护性好，现有的片式元器件已广泛采用陶瓷外壳封装，如陶瓷盖帽。

目前，陶瓷谐振器的生产厂商一般都是通过模具采取热压铸或者干压成型的方式制备陶瓷盖帽的胚体，然后将陶瓷盖帽的胚体经过高温烧结，形成陶瓷盖帽。此种方法由于胚体在烧结成瓷的过程中会产生收缩以及变形，所以烧出来的陶瓷盖帽形状和尺寸精度较难保证。若陶瓷盖帽发生变形，陶瓷盖帽的顶部不平整，对之后的封装带来不便，可能引起密封不良。而且由于热压铸和干压成型的工艺决定了陶瓷盖帽的尺寸不能太小，包括盖帽的边厚和顶厚不能太薄，否则会引起成型困难，胚体强度不够，发生较大变形或散架，产品不良率较高，材料浪费较严重。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种不会因高温烧结发生变形、封装效果好、可满足小尺寸要求、减少材料浪费的陶瓷盖帽阵列及陶瓷盖帽，以解决上述问题。

一种瓷盖帽阵列，所述陶瓷盖帽阵列包括陶瓷片及与所述陶瓷片侧面粘接的陶瓷盖板，所述陶瓷片为长方体状，其远离陶瓷盖板的侧面开设有若干通孔。

进一步地，所述陶瓷片与陶瓷盖板之间通过环氧树脂胶粘接。

进一步地，所述陶瓷盖板的厚度大于或等于0.1mm。

进一步地，所述陶瓷片由一陶瓷架沿水平方向切割形成，所述陶瓷架包括若干开槽陶瓷块及一块陶瓷块，每一开槽陶瓷块的一侧面平行开设有若干凹槽，相邻的开槽陶瓷块之间及开槽陶瓷块与块陶瓷块之间通过环氧树脂胶粘接。

进一步地，所述陶瓷片的厚度大于或等于0.2mm。

本实用新型还提供一种陶瓷盖帽，由陶瓷盖帽阵列切割得到，所述陶瓷盖帽包括陶瓷格及位于陶瓷格端面上的陶瓷盖片，所述陶瓷格为陶瓷片的一部分，且陶瓷格的尺寸大于所述陶瓷片的通孔尺寸，所述陶瓷盖片为所述陶瓷盖板的一部分。

进一步地，所述陶瓷盖帽的长度为2.0mm，宽度为1.6mm，厚度为0.5mm。可加工尺寸不限于2.0*1.6*0.5mm。

进一步地，所述陶瓷盖帽的陶瓷格的截面形状与所述陶瓷片的通孔的形状一致。

进一步地，所述陶瓷格的截面及通孔的形状为长方形、方形或圆形。

与现有技术相比，本实用新型的陶瓷盖帽通过在陶瓷盖帽阵列上切割得到，陶瓷盖帽阵列包括粘接的陶瓷片与陶瓷盖板，所述陶瓷片为长方体状，其远离陶瓷盖板的侧面开设有若干通孔。由于本实用新型的陶瓷盖帽是在陶瓷盖板及陶瓷片上加工完成的，无需制备小尺寸的陶瓷盖帽的胚体，及高温烧结陶瓷盖帽的胚体，因此陶瓷盖帽不会因高温烧结发生变形、封装效果好、可满足小尺寸要求、减少材料浪费。

附图说明

以下结合附图描述本实用新型的实施例，其中：

图1为用于形成本实用新型的陶瓷盖帽阵列的陶瓷架的立体示意图。

图2为图1的爆炸示意图。

图3为图1中的陶瓷架沿A-A线切割后的陶瓷片的立体示意图。