[实用新型]一种惯性传感器、环境传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201721467509.2 | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN207649640U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 闫文明 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24;G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种惯性传感器、环境传感器的封装结构，包括封闭陶瓷管壳上端开口并与陶瓷管壳围成第一内腔的上盖板，以及封闭陶瓷管壳下端开口并与陶瓷管壳围成第二内腔的下盖板；还包括位于第一内腔中的环境传感器芯片、ASIC芯片，以及位于第二内腔中的惯性传感器芯片；在上盖板上设置有连通第一内腔与外界的开口。本实用新型的封装结构，采用陶瓷管壳将惯性传感器芯片、环境传感器芯片封装在两个不同的腔室内，在减少封装尺寸的同时，可以避免惯性传感器芯片、环境传感器芯片之间的信号干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 惯性传感器 环境传感器 陶瓷管壳 芯片 封装结构 内腔 本实用新型 内腔中 上盖板 上端开口 下端开口 芯片封装 信号干扰 下盖板 封闭 封装 连通 开口 室内 | ||
【主权项】：
1.一种惯性传感器、环境传感器的封装结构，其特征在于：包括陶瓷管壳，所述陶瓷管壳包括围成中空内腔的侧壁部，以及形成在陶瓷管壳内腔中并将所述陶瓷管壳内腔分为上下两个腔室的隔断部；还包括封闭所述陶瓷管壳上端开口并与陶瓷管壳围成第一内腔的上盖板，以及封闭所述陶瓷管壳下端开口并与陶瓷管壳围成第二内腔的下盖板；还包括位于第一内腔中的环境传感器芯片、ASIC芯片，以及位于第二内腔中的惯性传感器芯片；在所述上盖板上设置有连通所述第一内腔与外界的开口。
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