[实用新型]一种惯性传感器、环境传感器的封装结构

说明书

本实用新型涉及一种惯性传感器、环境传感器的封装结构，包括封闭陶瓷管壳上端开口并与陶瓷管壳围成第一内腔的上盖板，以及封闭陶瓷管壳下端开口并与陶瓷管壳围成第二内腔的下盖板；还包括位于第一内腔中的环境传感器芯片、ASIC芯片，以及位于第二内腔中的惯性传感器芯片；在上盖板上设置有连通第一内腔与外界的开口。本实用新型的封装结构，采用陶瓷管壳将惯性传感器芯片、环境传感器芯片封装在两个不同的腔室内，在减少封装尺寸的同时，可以避免惯性传感器芯片、环境传感器芯片之间的信号干扰。

技术领域

本实用新型涉及传感器芯片的封装结构，更具体地，本实用新型涉及一种惯性传感器与环境传感器的封装结构。

背景技术

近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之配套的电子零部件的体积也必须随之减小。

传感器作为测量器件，已经普遍应用在手机、笔记本电脑等电子产品上。在现有的工艺结构中，由于检测的原理不同，MEMS惯性传感器和MEMS环境传感器芯片一般是分立的；在装配的时候，系统厂商将MEMS惯性传感器芯片和MEMS环境传感器芯片分别贴装在同一个主板上，这使得芯片占用的主板面积较大，不利于现代电子产品的小型化发展。而且传统将麦克风芯片与其它芯片集成在一起的时候，麦克风芯片容易受到其它芯片的电磁干扰。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供了一种惯性传感器、环境传感器的封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种惯性传感器、环境传感器的封装结构，包括陶瓷管壳，所述陶瓷管壳包括围成中空内腔的侧壁部，以及形成在陶瓷管壳内腔中并将所述陶瓷管壳内腔分为上下两个腔室的隔断部；还包括封闭所述陶瓷管壳上端开口并与陶瓷管壳围成第一内腔的上盖板，以及封闭所述陶瓷管壳下端开口并与陶瓷管壳围成第二内腔的下盖板；

还包括位于第一内腔中的环境传感器芯片、ASIC芯片，以及位于第二内腔中的惯性传感器芯片；在所述上盖板上设置有连通所述第一内腔与外界的开口。

可选地，所述环境传感器芯片、ASIC芯片设置在隔断部的上端面。

可选地，所述ASIC芯片贴装在隔断部的上端面，所述环境传感器芯片贴装在ASIC芯片的上端面。

可选地，所述ASIC芯片、环境传感器芯片分别贴装在隔断部的上端面。

可选地，所述惯性传感器芯片设置在下盖板上。

可选地，所述惯性传感器芯片设置在隔断部的下端面。

可选地，所述环境传感器芯片为压力、温度、湿度、气体或光学传感器。

可选地，所述惯性传感器芯片为加速度计芯片或者陀螺仪芯片。

本实用新型的封装结构，采用陶瓷管壳将惯性传感器芯片、环境传感器芯片封装在两个不同的腔室内，在减少封装尺寸的同时，可以避免惯性传感器芯片、环境传感器芯片之间的信号干扰。而且，当芯片设置在隔断部上时，可以减少封装应力对各芯片性能的影响。另外，根据产品对横向尺寸或纵向尺寸的要求，环境传感器芯片与第二ASIC芯片可以采用堆叠或者并排贴装的方式，提高了贴装的多样性。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型封装结构的示意图。

具体实施方式