[实用新型]一种侧边贴装元器件的PCB有效
| 申请号： | 201721448395.7 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN207443219U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 罗龙飞;沈翔 | 申请（专利权）人： | 深圳市飞翔电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 高早红;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种侧边贴装元器件的PCB，包括PCB板，所述PCB板的侧面设有铜层，所述铜层上设有侧面贴装焊盘，所述PCB板内开设有元器件安装位，所述铜层上对应所述元器件安装位开设有元器件安装口，元器件贴装在所述元器件安装位中，所述PCB板厚等于所述元器件的厚度。本实用新型制作理念为：采用侧面镀铜工艺做侧铜PCB电完锡；用铣刀或钻刀将侧面铜分割开，不造成短路，保留需要焊接的焊盘；蚀刻，正常阻焊、表面处理、外形美观；侧面贴装焊盘及板厚可以根据元器件的封装进行设计。相对于传统PCB板厚可以做到更薄，外观更加美观。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件安装 侧面 铜层 元器件 本实用新型 贴装元器件 贴装焊盘 侧边 美观 蚀刻 短路 板厚 镀铜 焊盘 内开 贴装 铣刀 阻焊 钻刀 封装 焊接 分割 保留 制作 | ||
【主权项】：
1.一种侧边贴装元器件的PCB，其特征在于：包括PCB板，所述PCB板的侧面设有铜层，所述铜层上设有侧面贴装焊盘，所述PCB板内开设有元器件安装位，所述铜层上对应所述元器件安装位开设有元器件安装口，元器件贴装在所述元器件安装位中，所述PCB板厚等于所述元器件的厚度。
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