[实用新型]一种侧边贴装元器件的PCB

说明书

本实用新型公开一种侧边贴装元器件的PCB，包括PCB板，所述PCB板的侧面设有铜层，所述铜层上设有侧面贴装焊盘，所述PCB板内开设有元器件安装位，所述铜层上对应所述元器件安装位开设有元器件安装口，元器件贴装在所述元器件安装位中，所述PCB板厚等于所述元器件的厚度。本实用新型制作理念为：采用侧面镀铜工艺做侧铜PCB电完锡；用铣刀或钻刀将侧面铜分割开，不造成短路，保留需要焊接的焊盘；蚀刻，正常阻焊、表面处理、外形美观；侧面贴装焊盘及板厚可以根据元器件的封装进行设计。相对于传统PCB板厚可以做到更薄，外观更加美观。

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，具体涉及一种侧边贴装元器件的PCB。

背景技术

图1为传统PCB板的结构示意图，PCB板的总厚度为元器件10厚度加上PCB板20的厚度，元器件10在PCB板20正面贴装，如此会导致产品过厚或影响外观及特殊装配需求。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种侧边贴装元器件的PCB，PCB侧面高度可以根据产品元器件及元件脚位进行调配降低元器件贴装完后成品厚度，且美观。

本实用新型的技术方案如下：

一种侧边贴装元器件的PCB，包括PCB板，所述PCB板的侧面设有铜层，所述铜层上设有侧面贴装焊盘，所述PCB板内开设有元器件安装位，所述铜层上对应所述元器件安装位开设有元器件安装口，元器件贴装在所述元器件安装位中，所述PCB板厚等于所述元器件的厚度。

进一步地，在上述技术方案中，所述铜层采用镀铜工艺镀锡形成。

进一步地，在上述技术方案中，所述铜层通过铣刀或钻刀分割成所述元器件安装口。

进一步地，在上述技术方案中，所述元器件为按键。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的一种侧边贴装元器件的PCB的制作理念为，1)采用侧面镀铜工艺做侧铜PCB电完锡；2)用铣刀或钻刀将侧面铜分割开，不造成短路，保留需要焊接的焊盘；3)蚀刻，正常阻焊、表面处理、外形美观；4)侧面贴装焊盘及板厚可以根据元器件的封装进行设计。本实用新型的PCB侧面高度可以根据产品元器件及元件脚位进行调配降低元器件贴装完后成品厚度，使得产品更美观。

附图说明

图1为传统PCB板的结构示意图；

图2为本实用新型一种侧边贴装元器件的PCB的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图2所示，本实用新型提供的一种侧边贴装元器件的PCB，包括PCB板1，PCB板1的侧面采用镀铜工艺镀锡形成铜层2，铜层2上设有侧面贴装焊盘，PCB板1内开设有元器件安装位3，铜层2上对应所述元器件安装位3通过铣刀或钻刀分割成元器件安装口4，不造成短路，保留需要焊接的焊盘，元器件5贴装在元器件安装位3中，PCB板1厚等于元器件5的厚度。侧面贴装焊盘及板厚可以根据元器件5的封装进行设计。PCB 板1侧面高度可以根据产品元器件及元件脚位进行调配降低元器件贴装完后成品厚度，使得产品更美观。

本实施例中，所述元器件为按键。

综上所述，本实用新型的制作理念为，1)采用侧面镀铜工艺做侧铜PCB 电完锡；2)用铣刀或钻刀将侧面铜分割开，不造成短路，保留需要焊接的焊盘；3)蚀刻，正常阻焊、表面处理、外形美观；4)侧面贴装焊盘及板厚可以根据元器件的封装进行设计。相对于传统PCB板厚可以做到更薄，外观更加美观。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。