[实用新型]一种高散热的集成电路芯片封装装置

摘要

本实用新型公开了一种高散热的集成电路芯片封装装置，其结构包括感应板、温度传感器、封装壳、导体、散热器、电线、调节开关、转换头、接口、吸尘器，感应板与电线电连接，调节开关与电线电连接，转换头贴合于封装壳内部，接口嵌入安装于封装壳，吸尘器焊接于封装壳内部，散热器包括铁壳、电源、螺丝、扇叶、转轴、支架、铁架，电源嵌入安装于铁壳，螺丝与铁壳螺纹连接，扇叶焊接于转轴，支架贴合于铁壳左侧，铁架焊接于铁壳，本实用新型一种高散热的集成电路芯片封装装置，在结构上设有独立的散热器，通过转轴给扇叶提供动力进行高效的散热，并且可对封装壳内的灰尘进行清理，防止了灰尘堆积，延长了使用寿命，更为高效使用。

主权项

1.一种高散热的集成电路芯片封装装置，其特征在于：其结构包括感应板(1)、温度传感器(2)、封装壳(3)、导体(4)、散热器(5)、电线(6)、调节开关(7)、转换头(8)、接口(9)、吸尘器(10)，所述感应板(1)与电线(6)电连接，所述温度传感器(2)贴合于封装壳(3)内侧，所述导体(4)焊接于封装壳(3)，所述散热器(5)安装于封装壳(3)内部，所述调节开关(7)与电线(6)电连接，所述转换头(8)贴合于封装壳(3)内部，所述接口(9)嵌入安装于封装壳(3)，所述吸尘器(10)焊接于封装壳(3)内部，所述散热器(5)包括铁壳(501)、电源(502)、螺丝(503)、扇叶(504)、转轴(505)、支架(506)、铁架(507)，所述电源(502)嵌入安装于铁壳(501)，所述螺丝(503)与铁壳(501)螺纹连接，所述扇叶(504)焊接于转轴(505)，所述支架(506)贴合于铁壳(501)左侧，所述铁架(507)焊接于铁壳(501)。