[实用新型]一种高散热的集成电路芯片封装装置

说明书

本实用新型公开了一种高散热的集成电路芯片封装装置，其结构包括感应板、温度传感器、封装壳、导体、散热器、电线、调节开关、转换头、接口、吸尘器，感应板与电线电连接，调节开关与电线电连接，转换头贴合于封装壳内部，接口嵌入安装于封装壳，吸尘器焊接于封装壳内部，散热器包括铁壳、电源、螺丝、扇叶、转轴、支架、铁架，电源嵌入安装于铁壳，螺丝与铁壳螺纹连接，扇叶焊接于转轴，支架贴合于铁壳左侧，铁架焊接于铁壳，本实用新型一种高散热的集成电路芯片封装装置，在结构上设有独立的散热器，通过转轴给扇叶提供动力进行高效的散热，并且可对封装壳内的灰尘进行清理，防止了灰尘堆积，延长了使用寿命，更为高效使用。

技术领域

本实用新型是一种高散热的集成电路芯片封装装置，属于封装装置领域。

背景技术

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

现有技术公开了申请号为：201620671542.6的一种高效散热集成LED封装结构，装置自下而上包括封装基板、集成电路层、散热体、LED芯片、封装树脂，集成电路层铺设于封装基板上，散热体包括微阵列硬树脂散热导管和散热工质，LED芯片通过金线与铺设在基板上的集成电路层电性连接，最后将封装后的封装结构外接散热系统，但是该现有技术无法独立高效的进行散热，灰尘堆积在里面，时间长了将影响使用寿命。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种高散热的集成电路芯片封装装置，以解决现有技术无法独立高效的进行散热，灰尘堆积在里面，时间长了将影响使用寿命的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种高散热的集成电路芯片封装装置，其结构包括感应板、温度传感器、封装壳、导体、散热器、电线、调节开关、转换头、接口、吸尘器，所述感应板与电线电连接，所述温度传感器贴合于封装壳内侧，所述导体焊接于封装壳，所述散热器安装于封装壳内部，所述调节开关与电线电连接，所述转换头贴合于封装壳内部，所述接口嵌入安装于封装壳，所述吸尘器焊接于封装壳内部，所述散热器包括铁壳、电源、螺丝、扇叶、转轴、支架、铁架，所述电源嵌入安装于铁壳，所述螺丝与铁壳螺纹连接，所述扇叶焊接于转轴，所述支架贴合于铁壳左侧，所述铁架焊接于铁壳

进一步地，所述调节开关安装于接口右侧。

进一步地，所述感应板贴合于封装壳。

进一步地，所述铁壳垂直安装于封装壳底面。

进一步地，所述支架贴合于封装壳。

进一步地，所述电线采用铜线导电性好，导热性好。

进一步地，所述吸尘器采用PVC材质价格便宜且硬度较高。

有益效果

本实用新型一种高散热的集成电路芯片封装装置，在结构上设有独立的散热器，通过转轴给扇叶提供动力进行高效的散热，并且可对封装壳内的灰尘进行清理，防止了灰尘堆积，延长了使用寿命，更为高效使用。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种高散热的集成电路芯片封装装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种散热器的结构示意图。

图中：感应板-1、温度传感器-2、封装壳-3、导体-4、散热器-5、电线-6、调节开关-7、转换头-8、接口-9、吸尘器-10、铁壳-501、电源-502、螺丝-503、扇叶-504、转轴-505、支架-506、铁架-507。