[实用新型]一种多功能焊接装置有效

专利信息
申请号: 201721431943.5 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN207382692U 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 汪震飞 申请(专利权)人: 汪震飞
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B23K3/08;B23K3/00;B23K101/42
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 杨立;王灏增
地址: 239000 安徽省滁*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种多功能焊接装置,焊接装置包括基板,基板包括正面和与正面相对的背面;基板的正面上开设有第一通孔,第一通孔相对于基板表面垂直设置,第一通孔的形状与顶针相匹配,顶针能够伸入第一通孔中,且顶针的凸台卡在基板的正面上;第一通孔的个数、位置与PCB板上顶针焊接位置相对应;基板的背面设有支撑凸台。本实用新型设置的用于焊接顶针的通孔,顶针的垂直度能够保证,与顶针接触板不会出现接触问题;同时在板体设置了用于安装压力传感器的通孔,降低了压力传感器在焊接时的损坏率,降低了操作难度,节省了人力,提高工作效率。
搜索关键词: 一种 多功能 焊接 装置
【主权项】:
1.一种多功能焊接装置,其特征在于,所述焊接装置包括基板(100),所述基板(100)的一个侧面为正面,另一个侧面为背面,所述基板(100)的正面上开设有第一通孔(110),所述第一通孔(110)相对于基板(100)表面垂直设置,顶针(210)适配插接在所述第一通孔(110)内,且所述顶针(210)的凸台卡在所述基板(100)的正面上;所述第一通孔(110)的位置与PCB板(200)上顶针(210)的焊接位置相对应;所述基板(100)的背面设有支撑凸台(140)。
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