[实用新型]一种多功能焊接装置

权利要求书

1.一种多功能焊接装置，其特征在于，所述焊接装置包括基板(100)，所述基板(100)的一个侧面为正面，另一个侧面为背面，所述基板(100)的正面上开设有第一通孔(110)，所述第一通孔(110)相对于基板(100)表面垂直设置，顶针(210)适配插接在所述第一通孔(110)内，且所述顶针(210)的凸台卡在所述基板(100)的正面上；所述第一通孔(110)的位置与PCB板(200)上顶针(210)的焊接位置相对应；所述基板(100)的背面设有支撑凸台(140)。

2.根据权利要求1所述一种多功能焊接装置，其特征在于，所述基板(100)的正面向内凹陷形成第一凹槽(130)，所述第一凹槽(130)的形状与所述PCB板(200)的形状相匹配，所述第一凹槽(130)内设有第二通孔(120)，所述第二通孔(120)相对于基板(100)表面垂直设置，所述第二通孔(120)的形状与所述PCB板上的压力传感器(310)相匹配，所述压力传感器(310)适配插接在第二通孔(120)内；所述第二通孔(120)的位置与PCB板(200)上压力传感器(310)的焊接位置相对应。

3.根据权利要求2所述一种多功能焊接装置，其特征在于，所述第一凹槽(130)为圆形凹槽。

4.根据权利要求3所述一种多功能焊接装置，其特征在于，所述第二通孔(120)为方形通孔，且开设在所述第一凹槽(130)的中部。

5.根据权利要求2所述一种多功能焊接装置，其特征在于，所述第一凹槽(130)有两个，两个所述第一凹槽(130)对称设置在基板(100)上。

6.根据权利要求1所述一种多功能焊接装置，其特征在于，所述基板(100)上设置有多组所述第一通孔(110)，一组的多个所述第一通孔(110)呈环形阵列分布在基板(100)上。

7.根据权利要求6所述一种多功能焊接装置，其特征在于，一组的所述第一通孔(110)的个数为7个。