[实用新型]一种无源植入式温度检测装置及系统有效
| 申请号： | 201721397391.0 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN207351579U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 高万林;张国锋;贾敬敦;张港红;于丽娜;陶莎 | 申请（专利权）人： | 中国农业大学 |
| 主分类号： | G01K7/16 | 分类号： | G01K7/16;G06K17/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 100193 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种无源植入式温度检测装置及系统，所述装置被植入待检测物体内，包括：温度传感单元、RFID芯片和射频天线，温度传感单元、RFID芯片和射频天线均固定在电路板上，电路板封装在非金属外壳中，其中：射频天线，用于确认待检测物体进入射频信号辐射区域；温度传感单元，用于当待检测物体进入射频信号辐射区域时，采集待检测物体的温度信息，将温度信息传输至RFID芯片；RFID芯片，用于将待检测物体的标识信息和接收到的温度信息通过射频天线发送至任一外部设备。本实用新型提供的一种无源植入式温度检测装置及系统，无需携带额外的电源，体积小且读取距离远，能够实现对多个待检测物体的温度进行实时监测和管理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无源 植入 温度 检测 装置 系统 | ||
【主权项】：
1.一种无源植入式温度检测装置，其特征在于，所述装置被植入待检测物体内，包括：温度传感单元、RFID芯片和射频天线，所述温度传感单元、RFID芯片和射频天线均固定在电路板上，所述电路板封装在非金属外壳中，其中：所述射频天线，用于确认所述待检测物体进入射频信号辐射区域；所述温度传感单元，用于当所述待检测物体进入射频信号辐射区域时，采集所述待检测物体的温度信息，将所述温度信息传输至所述RFID芯片；所述RFID芯片，用于将所述待检测物体的标识信息和接收到的所述温度信息通过所述射频天线发送至任一外部设备。
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