[实用新型]一种高集成度四路位置伺服控制装置有效

专利信息
申请号: 201721397147.4 申请日: 2017-10-27
公开(公告)号: CN207410257U 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 何雨昂;樊茜;姜迪开;陈鹏;吴昊;王慧娟 申请(专利权)人: 北京精密机电控制设备研究所;中国运载火箭技术研究院
主分类号: H02P6/04 分类号: H02P6/04
代理公司: 核工业专利中心 11007 代理人: 张强
地址: 100076 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型属于航天系统技术领域,具体涉及一种高集成度四路位置伺服控制装置。DSP、若干伺服控制电路,伺服控制电路并联,且均接收PWM信号并将处理后信号传输至传输至DSP。在不增加FPGA或CPLD等复杂数字逻辑芯片的前提下,伺服控制驱动器控制的通道数可达四路。由于不涉及复杂数字逻辑芯片,在硬件电路设计时减少了复杂数字逻辑芯片及其外围电路,因此降低了硬件设计复杂度。
搜索关键词: 复杂数字 逻辑芯片 伺服控制电路 位置伺服控制 高集成度 伺服控制驱动器 硬件设计复杂度 硬件电路设计 本实用新型 航天系统 外围电路 信号传输 通道数 并联 传输
【主权项】:
1.一种高集成度四路位置伺服控制装置,其特征在于:DSP(13)、若干伺服控制电路,伺服控制电路并联,且均接收PWM信号并将处理后信号传输至传输至DSP;伺服控制电路包括控制回路、作动器、反馈回路,DSP(13)以并行总线的形式连接至控制回路,控制回路接收DSP13发送的PWM信号,将该信号放大、隔离并提高输出能力,控制回路以导线形式连接至作动器的输入端;作动器分别将电机转子位置信号、电机相电流信号和位移传感器输出信号以导线形式输出至反馈回路,反馈回路分别将以上3种信号转换完成后,将电机相电流信号和位移传感器输出信号以可供DSP片内AD接收的模拟量形式输出至DSP的片内AD端口,电机转子位置信号通过SPI总线方式传输至DSP的配置成SPI总线的GPIO,以供DSP以SPI总线形式读取。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京精密机电控制设备研究所;中国运载火箭技术研究院,未经北京精密机电控制设备研究所;中国运载火箭技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721397147.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top