[实用新型]一种陶瓷高密度线路板有效
| 申请号： | 201721388722.4 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN207340282U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 赵红 | 申请（专利权）人： | 深圳市中软信达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷高密度线路板，包括陶瓷基板以及导电层，所述导电层设置有两层，分别设置于陶瓷基板的上下两端，所述陶瓷基板的上下端分别设置有一个凹槽，所述凹槽的上端面开口，凹槽中间均设置有一块浮动板，凹槽底面与导电层下端面形成一个镂空的散热腔，所述浮动板的顶面与导电层的下端面接触，所述浮动板的下端均设置有一组以上的压紧机构。本实用新型具有非常好的抗压缓冲能力，而且具有非常好的通风散热性能，可满足恶劣环境的散热使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 高密度 线路板 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷高密度线路板，其特征在于：包括陶瓷基板以及导电层，所述导电层设置有两层，分别设置于陶瓷基板的上下两端，所述陶瓷基板的上下端分别设置有一个凹槽，所述凹槽的上端面开口，凹槽中间均设置有一块浮动板，凹槽底面与导电层下端面形成一个镂空的散热腔，所述浮动板的顶面与导电层的下端面接触，所述浮动板的下端均设置有一组以上的压紧机构。
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