[实用新型]一种陶瓷高密度线路板

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷高密度线路板，包括陶瓷基板以及导电层，所述导电层设置有两层，分别设置于陶瓷基板的上下两端，所述陶瓷基板的上下端分别设置有一个凹槽，所述凹槽的上端面开口，凹槽中间均设置有一块浮动板，凹槽底面与导电层下端面形成一个镂空的散热腔，所述浮动板的顶面与导电层的下端面接触，所述浮动板的下端均设置有一组以上的压紧机构。本实用新型具有非常好的抗压缓冲能力，而且具有非常好的通风散热性能，可满足恶劣环境的散热使用。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，具体涉及一种陶瓷高密度线路板。

背景技术

陶瓷基板的使用已经越来越普遍，但是陶瓷基板的缺陷是比较脆，使用陶瓷基板作为线路板的散热层，线路板的使用寿命会降低，而且线路板中间的元器件集中，很多情况下也不能满足散热要求。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种陶瓷高密度线路板，具有非常好的抗压缓冲能力，而且具有非常好的通风散热性能，可满足恶劣环境的散热使用。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种陶瓷高密度线路板，包括陶瓷基板以及导电层，所述导电层设置有两层，分别设置于陶瓷基板的上下两端，所述陶瓷基板的上下端分别设置有一个凹槽，所述凹槽的上端面开口，凹槽中间均设置有一块浮动板，凹槽底面与导电层下端面形成一个镂空的散热腔，所述浮动板的顶面与导电层的下端面接触，所述浮动板的下端均设置有一组以上的压紧机构。

作为优选的技术方案，所述压紧机构为一组以上的弹簧，所述弹簧的上端与浮动板接触，弹簧的下端与凹槽的底面固定连接。

作为优选的技术方案，所述浮动板为陶瓷板。

作为优选的技术方案，所述浮动板相对凹槽一侧端面设置有一个以上的散热槽，所述压紧机构设置于任意一个或者一个以上的散热槽中。

作为优选的技术方案，所述浮动板的另一端为一个光滑面。

本实用新型的有益效果是：本实用新型具有非常好的抗压缓冲能力，而且具有非常好的通风散热性能，可满足恶劣环境的散热使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示，包括陶瓷基板7以及导电层1，导电层1设置有两层，分别设置于陶瓷基板7的上下两端，陶瓷基板7的上下端分别设置有一个凹槽5，凹槽5的上端面开口，凹槽5中间均设置有一块浮动板3，凹槽5底面与导电层下端面形成一个镂空的散热腔，浮动板3的顶面与导电层1的下端面接触，浮动板3的下端均设置有一组以上的压紧机构。

其中，压紧机构为一组以上的弹簧2，弹簧2的上端与浮动板3接触，弹簧2的下端与凹槽5的底面固定连接。浮动板3为陶瓷板。浮动板3相对凹槽一侧端面设置有一个以上的散热槽4，压紧机构设置于任意一个或者一个以上的散热槽4中。浮动板3的另一端为一个光滑面。