[实用新型]研磨头及化学机械研磨装置有效
申请号: | 201721380551.0 | 申请日: | 2017-10-24 |
公开(公告)号: | CN207326710U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 岳志刚;林宗贤;吴龙江;辛君 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | B24B37/11 | 分类号: | B24B37/11;B24B37/00 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 223300 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种研磨头及化学机械研磨装置。所述研磨头,包括用于限定晶圆位置的定位环,还包括嵌入所述研磨头内的传输管道;所述定位环上设置有至少一开口,所述开口与所述传输管道连通,研磨液经所述传输管道从所述开口流出至研磨垫表面。本实用新型避免了研磨液在研磨垫表面分布不均的现象,确保了晶圆表面的平整性。 | ||
搜索关键词: | 研磨 化学 机械 装置 | ||
【主权项】:
1.一种研磨头,包括用于限定晶圆位置的定位环,其特征在于,还包括嵌入所述研磨头内的传输管道;所述定位环上设置有至少一开口,所述开口与所述传输管道连通,研磨液经所述传输管道从所述开口流出至研磨垫表面。
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