[实用新型]研磨头及化学机械研磨装置有效

专利信息
申请号: 201721380551.0 申请日: 2017-10-24
公开(公告)号: CN207326710U 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 岳志刚;林宗贤;吴龙江;辛君 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: B24B37/11 分类号: B24B37/11;B24B37/00
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤
地址: 223300 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 研磨 化学 机械 装置
【权利要求书】:

1.一种研磨头,包括用于限定晶圆位置的定位环,其特征在于,还包括嵌入所述研磨头内的传输管道;所述定位环上设置有至少一开口,所述开口与所述传输管道连通,研磨液经所述传输管道从所述开口流出至研磨垫表面。

2.根据权利要求1所述的研磨头,其特征在于,所述至少一开口包括多个开口,且多个开口关于所述定位环的轴向对称分布。

3.根据权利要求1所述的研磨头,其特征在于,所述研磨头还包括与所述定位环连接的研磨头本体,所述传输管道集成于所述研磨头本体内。

4.根据权利要求3所述的研磨头,其特征在于,所述开口为贯穿所述定位环的通孔。

5.根据权利要求1所述的研磨头,其特征在于,所述研磨头还包括与所述定位环连接的研磨头本体,所述传输管道集成于所述研磨头本体及所述定位环内。

6.根据权利要求5所述的研磨头,其特征在于,所述开口为设置于所述定位环上的圆孔或沟槽。

7.根据权利要求3或5所述的研磨头,其特征在于,所述定位环包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面与所述研磨头本体连接,所述开口设置于所述第二表面。

8.根据权利要求1所述的研磨头,其特征在于,所述开口设置于所述定位环的内侧面。

9.根据权利要求1所述的研磨头,其特征在于,所述开口的内径小于所述传输管道的内径。

10.一种化学机械研磨装置,其特征在于,包括如权利要求1-9中任一项所述的研磨头。

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