[实用新型]一种镭射型HDI双面PCB产品结构有效
| 申请号： | 201721375090.8 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN207305065U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 宋杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市仁创艺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙)44339 | 代理人： | 杨乐兵 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种镭射型HDI双面PCB产品结构，包括绝缘板，若干个连接在过电孔开口端的焊盘；所述导电部件包括连接部，两个以连开设在绝缘板上的过电孔，连接在过电孔中的导电部件，接部为起点呈反方向向外延伸的弹簧，连接在弹簧末端的抵接部，所述抵接部抵接焊盘。通过将导电部件螺接在过电孔中，使弹簧将抵接部外推至紧密抵接焊盘，从而使位于过电孔开口端的两个焊盘通过导电部件进行导电连接，有效防止了后期电子元件虚焊、接触不良等现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镭射 hdi 双面 pcb 产品结构 | ||
【主权项】：
一种镭射型HDI双面PCB产品结构，其特征在于，包括绝缘板(1)，若干个开设在绝缘板(1)上的过电孔(10)，连接在过电孔(10)中的导电部件，连接在过电孔(10)开口端的焊盘；所述导电部件包括连接部(3)，两个以连接部(3)为起点呈反方向向外延伸的弹簧，连接在弹簧末端的抵接部，所述抵接部抵接焊盘。
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