[实用新型]一种镭射型HDI双面PCB产品结构有效
| 申请号： | 201721375090.8 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN207305065U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 宋杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市仁创艺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙)44339 | 代理人： | 杨乐兵 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镭射 hdi 双面 pcb 产品结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种镭射型HDI双面PCB产品结构，其特征在于，包括绝缘板(1)，若干个开设在绝缘板(1)上的过电孔(10)，连接在过电孔(10)中的导电部件，连接在过电孔(10)开口端的焊盘；所述导电部件包括连接部(3)，两个以连接部(3)为起点呈反方向向外延伸的弹簧，连接在弹簧末端的抵接部，所述抵接部抵接焊盘。
2.根据权利要求1所述的镭射型HDI双面PCB产品结构，其特征在于，所述过电孔(10)设有内螺纹，所述连接部(3)设有与所述内螺纹匹配的外螺纹。
3.根据权利要求2所述的镭射型HDI双面PCB产品结构，其特征在于，所述连接部(3)上开设有两个以连接部(3)的中心线为对称轴呈对称布置的通孔(30)。
4.根据权利要求3所述的镭射型HDI双面PCB产品结构，其特征在于，所述过电孔(10)中填充有导电树脂或者铜浆或者银桨。
5.根据权利要求4所述的镭射型HDI双面PCB产品结构，其特征在于，所述抵接部上开设有若干个通孔。
6.根据权利要求1所述的镭射型HDI双面PCB产品结构，其特征在于，所述导电部件的材质为铜或者银或者铝。
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