[实用新型]无粉尘塞孔的PCB预加工板有效
| 申请号： | 201721369796.3 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN207399646U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 徐桂庚 | 申请（专利权）人： | 昆山广谦电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 郭春远 |
| 地址： | 215312 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种无粉尘塞孔的PCB预加工板，其包括一PCB基板，其特征在于，所述PCB基板上设有预钻取的定位孔圈，当相邻的第一孔圈和第二孔圈之间的间隙不大于0.165毫米时，所述第二孔圈的内部设有一同心除尘孔圈，且所述除尘孔圈的直径比所述第二孔圈的直径小0.1毫米。本申请的无粉尘塞孔的PCB预加工板，通过加钻除尘孔圈，克服了现有钻孔产生的粉尘堵塞孔眼问题。 | ||
| 搜索关键词： | 粉尘 pcb 加工 | ||
【主权项】：
1.无粉尘塞孔的PCB预加工板，其包括一PCB基板，其特征在于，所述PCB基板上设有预钻取的定位孔圈，当相邻的第一孔圈和第二孔圈之间的间隙不大于0.165毫米时，所述第二孔圈的内部设有一同心除尘孔圈，且所述除尘孔圈的直径比所述第二孔圈的直径小0.1毫米。
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