[实用新型]一种提高TRL校准精度的SMA头封装结构有效
| 申请号： | 201721353749.X | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN207443202U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 黄刚;吴均 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;张朝阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了PCB领域中的一种提高TRL校准精度的SMA头封装结构，PCB板包括顶层、底层以及若干中间层，信号孔的上下两端连接顶层、底层以及中间层的任意两层，地过孔贯穿顶层、中间层以及底层，若干地过孔均匀围绕在信号孔外围，且地过孔围绕处设有缺口，与信号孔连接的信号线从缺口处延伸出。本实用新型克服了传统封装结构无法在30GHz以上对待测试的性能就不能很精准的测试出来的缺陷，通过增加地过孔数量以及拉近地过孔与信号孔距离，可以防止更高频的能量泄露出去，明显的提高SMA头的带宽，提高了TRL校准在高频段精度，更精确地保证了对待测物的测试精度。 | ||
| 搜索关键词： | 信号孔 封装结构 中间层 顶层 本实用新型 测试 能量泄露 上下两端 高频段 缺口处 信号线 两层 带宽 外围 贯穿 延伸 保证 | ||
【主权项】：
1.一种提高TRL校准精度的SMA头封装结构，PCB板包括顶层、底层以及设于所述顶层、所述底层之间的中间层，信号孔的上下两端连接所述顶层、所述底层以及所述中间层的任意两层，地过孔贯穿所述顶层、所述中间层以及所述底层，其特征在于，若干所述地过孔均匀围绕在所述信号孔外围，且所述地过孔围绕处设有缺口，与所述信号孔连接的信号线从所述缺口处延伸出。
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