[实用新型]一种提高TRL校准精度的SMA头封装结构

说明书

本实用新型公开了PCB领域中的一种提高TRL校准精度的SMA头封装结构，PCB板包括顶层、底层以及若干中间层，信号孔的上下两端连接顶层、底层以及中间层的任意两层，地过孔贯穿顶层、中间层以及底层，若干地过孔均匀围绕在信号孔外围，且地过孔围绕处设有缺口，与信号孔连接的信号线从缺口处延伸出。本实用新型克服了传统封装结构无法在30GHz以上对待测试的性能就不能很精准的测试出来的缺陷，通过增加地过孔数量以及拉近地过孔与信号孔距离，可以防止更高频的能量泄露出去，明显的提高SMA头的带宽，提高了TRL校准在高频段精度，更精确地保证了对待测物的测试精度。

技术领域

本实用新型涉及PCB领域，具体的说，是涉及一种提高TRL校准精度的SMA头封装结构。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分，而过孔的作用是进行信号在不同层的连接。SMA（Sub-Miniature-A）头，又称为同轴射频头。一种常见的天线接口，在PCB测试板中常用于连接网络分析仪和PCB线路的接口，可以通过TRL(Thru, Reflect, Line)校准方式对SMA头及待测物之前的走线进行去嵌，然后使用网络分析仪进行待测物的测试，得到真正待测物的指标。

随着需要测试的待测物的频率越来越高，传统的SMA封装已经不能满足30GHz以上的TRL校准的测试精度了，这样的话在30GHz以上对待测试的性能就不能很精准的测试出来，因此如何通过TRL校准，得到30GHz以上的较好的校准精度成为业界研究的一个重要话题。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种提高TRL校准精度的SMA头封装结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种提高TRL校准精度的SMA头封装结构，PCB板包括顶层、底层以及设于所述顶层、所述底层之间的中间层，信号孔的上下两端连接所述顶层、所述底层以及所述中间层的任意两层，地过孔贯穿所述顶层、所述中间层以及所述底层，其特征在于，

若干所述地过孔均匀围绕在所述信号孔外围，且所述地过孔围绕处设有缺口，与所述信号孔连接的信号线从所述缺口处延伸出。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述地过孔的数量大于7个。

进一步的，位于所述信号孔周围的所述地过孔的个数为11个。

更进一步的，相邻两个所述地过孔之间的中心距离为20mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述地过孔的直径为10mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述地过孔与所述信号孔之间的中心距离为38.5mil。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型通过增加地过孔数量以及拉近地过孔与信号孔距离，形成更好的同轴的效果，更好的对中间的信号过孔进行屏蔽，可以防止更高频的能量泄露出去，从而明显的提高SMA头的带宽，提高了TRL校准在高频段（50GHz）精度，更精确地保证了对待测物的测试精度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的侧视图。

图3为本实用新型封装后的示意图。

在图中，10、PCB板；11、顶层；12、底层；13、中间层；20、信号孔；30、地过孔；40、信号线。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：