[实用新型]一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置有效
| 申请号： | 201721330153.8 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN207399640U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 李振国 | 申请（专利权）人： | 安伦通讯设备（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 傅靖 |
| 地址： | 215122 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，包括辊压装置，将胶带粘贴到陶瓷电路板上；加热装置，对胶带进行加热；反光装置，将加热装置产生热辐射反射到胶带上；切割装置，对粘贴完成后的剩余胶带进行切割，以取出贴膜后的陶瓷电路板。还包括贴膜平台，贴膜平台上具备定位模块。贴膜平台在靠近胶带来料方向的一端具备切刀让位槽，在远离胶带来料方向的一端具备凸起的止位条。贴膜平台上具备盖板，盖板上具备绕自身圆心转动的圆形转盘，转盘上具备径向槽，切刀位于径向槽内，并具备沿径向槽长度方向往复运动的移动自由度。采用此实用新型提高陶瓷电路板的贴膜效率与品质，针对不同规格的高陶瓷电路板对胶带进行多样化的切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 陶瓷 电路板 固定 装置 | ||
【主权项】：
1.一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，其特征在于，包括：辊压装置，将胶带粘贴到陶瓷电路板上；加热装置，对胶带进行加热；反光装置，将加热装置产生热辐射反射到胶带上；切割装置，对粘贴完成后的剩余胶带进行切割，以取出贴膜后的陶瓷电路板。
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