[实用新型]一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置

说明书

本实用新型公开了一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，包括辊压装置，将胶带粘贴到陶瓷电路板上；加热装置，对胶带进行加热；反光装置，将加热装置产生热辐射反射到胶带上；切割装置，对粘贴完成后的剩余胶带进行切割，以取出贴膜后的陶瓷电路板。还包括贴膜平台，贴膜平台上具备定位模块。贴膜平台在靠近胶带来料方向的一端具备切刀让位槽，在远离胶带来料方向的一端具备凸起的止位条。贴膜平台上具备盖板，盖板上具备绕自身圆心转动的圆形转盘，转盘上具备径向槽，切刀位于径向槽内，并具备沿径向槽长度方向往复运动的移动自由度。采用此实用新型提高陶瓷电路板的贴膜效率与品质，针对不同规格的高陶瓷电路板对胶带进行多样化的切割。

技术领域

本实用新型涉及厚膜印刷电路的生产领域，具体涉及一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置。

背景技术

厚膜印刷陶瓷电路板的生产制程中的印刷、通孔连接、烧结、激光调阻、蚀刻等工艺一般都是在一个大的陶瓷电路基片上进行。一片大的陶瓷基片一般由几十或几百片具有完全相同功能的小的陶瓷电路板组成。产品最终需要将每个大电路板通过陶瓷切割工艺分割成单个的小电路板。由于射频陶瓷电路对于产品结构及精度要求非常高。陶瓷电路分板前需要使用专用胶带将陶瓷电路板固定在胶带上，再将固定好的组件放入切割机中进行分板。切割完成后，还需要对胶带进行紫外线曝光，使胶带失去粘性后再将单个的小陶瓷电路板取下。将陶瓷电路板固定在胶带上的过程俗称贴膜。贴膜的好坏对于陶瓷电路的切割精度及质量影响很大。传统的贴膜机主要针对晶圆的生产工艺而设计，如其应用于陶瓷电路板的贴膜固定装置，存在胶带不易切断，或贴膜有气泡、陶瓷电路板碎裂、胶带浪费等现象。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题在于提供一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，提高陶瓷电路板的贴膜效率与品质，针对不同规格的高陶瓷电路板对胶带进行多样化的切割。

为解决上述问题，本实用新型提供一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，为达到上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种切割陶瓷电路板的贴膜固定装置，包括：辊压装置，将胶带粘贴到陶瓷电路板上；加热装置，对胶带进行加热；反光装置，将加热装置产生热辐射反射到胶带上；切割装置，对粘贴完成后的剩余胶带进行切割，以取出贴膜后的陶瓷电路板。

采用上述技术方案的有益效果是：可以提高陶瓷电路板的贴膜质量和精度，同时可以最大限度地节省胶带的用量，该装置操作和维护方便，运行效率高。加热光源用于对胶带加热，使得贴合更加牢固、消除贴膜产生的气泡。反光装置由于将加热光源产生的热量反射到胶带上，并使得能量均匀，保证贴膜质量的一致。切割装置切除掉多余的胶带，便于陶瓷电路板的取出。

作为本实用新型的进一步改进，还包括贴膜平台，贴膜平台上具备定位模块，定位模块四周具备用于定位不同规格陶瓷电路板的圆形槽。

采用上述技术方案的有益效果是：贴膜平台用于放置陶瓷电路板，圆形槽中用于放置不同规格的陶瓷电路定位装置，用于放置陶瓷电路并进行精确的定位。

作为本实用新型的更进一步改进，定位模块上具备若干不同大小的同心矩形纹和同心圆纹。

采用上述技术方案的有益效果是：同心矩形纹和同心圆纹用于对应标识不同形状大小的陶瓷电路板，提示陶瓷电路板放在与定位模块中心重合的位置。

作为本实用新型的又进一步改进，贴膜平台在靠近胶带来料方向的一端具备切刀让位槽，在远离胶带来料方向的一端具备凸起的止位条。

采用上述技术方案的有益效果是：止位条粘贴固定住胶带的端头，同时使得胶带与贴膜平台初始状态时抬起一定的高度，以容纳陶瓷电路板。切刀让位槽切断胶带，为下一次胶带的引出提供平整的切口以粘贴上止位条。

作为本实用新型的又进一步改进，定位模块四周环形阵列有若干调节高度及水平度的调节螺丝。