[实用新型]化学机械式研磨装置有效
| 申请号： | 201721327245.0 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN207289796U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 禹相政 | 申请（专利权）人： | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B49/00;B24B49/14 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人： | 姜虎,陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种化学机械式研磨装置，用于对形成有导电性材质的研磨层的基板进行研磨，包括研磨垫，其配置于研磨盘的上面，与基板接触；测量部，其配置于研磨垫的下部，测量包含研磨层的厚度信息的信号；温度测量部，其测量研磨层的温度；厚度检测部，将由所述温度测量部测量的所述研磨层的温度变化导致的测量误差反映在所述测量部测量的信号中，从而检测所述研磨层的厚度，通过对温度变化导致的测量误差进行补偿，可以获得准确地检测研磨层厚度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械式 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种化学机械式研磨装置，用于对基板进行研磨，其特征在于，包括：研磨垫，其与基板接触；测量部，其配置于所述研磨垫的下部，测量包含所述研磨层的厚度信息的信号；温度测量部，其测量所述研磨层的温度；厚度检测部，将由所述温度测量部测量的所述研磨层的温度变化导致的测量误差反映在所述测量部测量的信号中，从而检测所述研磨层的厚度。
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