[实用新型]一种半导体后段切割工艺的新型铁环有效
| 申请号： | 201721326867.1 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN207327340U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 任启刚;徐晶骥 | 申请（专利权）人： | 上海东煦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200135 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体后段切割工艺的新型铁环，包括：铁环，所述铁环设有一内圈，所述内圈为方形结构，所述方形结构上贴有长方形的料条，本实用新型提供一种简单、低成本的新型铁环，将铁环内圈由圆形改为方形，能够更加优化内圈面积的利用率，提高工作效率，减少材料的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 后段 切割 工艺 新型 铁环 | ||
【主权项】：
1.一种半导体后段切割工艺的新型铁环，其特征在于，包括：铁环，所述铁环设有一内圈，所述内圈为方形结构，所述方形结构上贴有长方形的料条。
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