[实用新型]一种半导体后段切割工艺的新型铁环有效
| 申请号： | 201721326867.1 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN207327340U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 任启刚;徐晶骥 | 申请（专利权）人： | 上海东煦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200135 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 后段 切割 工艺 新型 铁环 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体后段切割工艺的新型铁环，其特征在于，包括：
铁环，所述铁环设有一内圈，所述内圈为方形结构，所述方形结构上贴有长方形的料条。
2.如权利要求1所述的一种半导体后段切割工艺的新型铁环，其特征在于，所述方形结构上贴有M排、N列的所述长方形的料条，其中M、N为大于1的整数。
3.如权利要求2所述的一种半导体后段切割工艺的新型铁环，其特征在于，所述方形结构上贴有2排、4列的所述长方形的料条。
4.如权利要求3所述的一种半导体后段切割工艺的新型铁环，其特征在于，所述长方形的料条的长宽比为2:1。
5.如权利要求4所述的一种半导体后段切割工艺的新型铁环，其特征在于，所述方形结构为正方形结构。
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