[实用新型]一种可以测量带凸块硅片厚度的设备有效
| 申请号： | 201721326450.5 | 申请日： | 2017-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN207335670U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 夏骁俊;徐晶骥 | 申请（专利权）人： | 上海东煦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200135 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种可以测量带凸块硅片厚度的设备，包括测厚仪、夹盘和底座，所述夹盘与所述测厚仪相连，所述夹盘包括夹具，所述夹具下端活动连接有卡合结构，所述底座上间隔设置有若干凸起，所述卡合结构包括与夹具相连的连接端，以及位于连接端两端的卡合端，本实用新型提供一种简单、低成本的测量设备，可以测量硅片厚度，又可以测量硅片上凸块的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可以 测量 带凸块 硅片 厚度 设备 | ||
【主权项】：
1.一种可以测量带凸块硅片厚度的设备，其特征在于：包括测厚仪、夹盘和底座，所述夹盘与所述测厚仪相连，所述夹盘包括夹具，所述夹具下端活动连接有卡合结构，所述底座上间隔设置有若干凸起，所述卡合结构包括与夹具相连的连接端，以及位于连接端两端的卡合端。
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