[实用新型]一种可以测量带凸块硅片厚度的设备

说明书

本实用新型提供了一种可以测量带凸块硅片厚度的设备，包括测厚仪、夹盘和底座，所述夹盘与所述测厚仪相连，所述夹盘包括夹具，所述夹具下端活动连接有卡合结构，所述底座上间隔设置有若干凸起，所述卡合结构包括与夹具相连的连接端，以及位于连接端两端的卡合端，本实用新型提供一种简单、低成本的测量设备，可以测量硅片厚度，又可以测量硅片上凸块的厚度。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，具体涉及一种可以测量带凸块硅片厚度的设备。

背景技术

在未来几年内我国的半导体封装技术市场将发生前所未有的变革，现在或传统或主流的QFP，DFP，TSOP等封装形式的份额将会逐渐变小，趁势而起的将是FLIP CHIP这种采取芯片倒装的封装技术，此技术用小球代替原先采用的针脚，所以需求的硅片在前期需要做植球(锡，铅等)，随着各厂商工艺上的不同，球的高度也有所不同，而传统的手动测量仪如图1所示，只能测量普通硅片的厚度，如图2a所示；如图2b所示，对于这种表面有凸起物的硅片并无很好的对应方式。

实用新型内容

为了解决上述不足的缺陷，本实用新型提供了一种可以测量带凸块硅片厚度的设备，可以用于测量硅片上凸块的厚度。

本实用新型提供了一种可以测量带凸块硅片厚度的设备，包括测厚仪、夹盘和底座，所述夹盘与所述测厚仪相连，所述夹盘包括夹具，所述夹具下端活动连接有卡合结构，所述底座上间隔设置有若干凸起，所述卡合结构包括与夹具相连的连接端，以及位于连接端两端的卡合端。

上述的设备，其中，所述夹具为圆盘形结构，压合在凸块硅片上用于测量凸块硅片的整体厚度。

上述的设备，其中，所述卡合结构通过两端的卡合端卡合在带凸块硅片两端的空白处，用于测量不带凸块的硅片厚度。

上述的设备，其中，所述若干凸起之间的间隔可以用于凸块硅片穿过，用于对凸块硅片的限位。

上述的设备，其中，所述连接端与所述夹具通过螺丝进行相连。

上述的设备，其中，所述卡合端为圆弧形结构，所述圆弧形结构的横向的截面直径小于所述凸起之间的间隔。

本实用新型具有以下优点：1、本实用新型提供一种简单、低成本的测量设备，可以测量硅片厚度，又可以测量硅片上凸块的厚度。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。

图1为常规的测厚仪的结构示意图。

图2a为普通硅片的结构示意图；图2b为表面有凸起物的硅片的结构示意图。

图3a为本实用新型中一种可以测量带凸块硅片厚度的设备在测量凸块硅片整体厚度情况下的结构示意图；

图3b为本实用新型中一种可以测量带凸块硅片厚度的设备在测量不带凸块的硅片厚度情况下的结构示意图。

图4为本实用新型一种可以测量带凸块硅片厚度的设备中夹具的结构示意图。

图5为本实用新型一种可以测量带凸块硅片厚度的设备中卡合结构的结构示意图。

图6为本实用新型一种可以测量带凸块硅片厚度的设备中底座的局部结构示意图。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本实用新型可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。