[实用新型]一种加热装置及插件封胶生产线有效
| 申请号： | 201721310978.3 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN207781543U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 冯云龙;吴忠华 | 申请（专利权）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种加热装置及插件封胶生产线，所述加热装置设置于插件封胶生产线上的进料轨道上，包括加热框和温控器，所述加热框的一框边上固定有感温头，所述感温头的头部连接所述温控器，所述感温头的尾部连接有加热板，所述加热板位于所述加热框的内部。本实用新型通过利用在插件封胶生产线的进料轨道上设置加热装置，可在LED支架的输送过程中对LED支架进行加热，从而使得LED支架在灌胶过程中的温度为60℃‑80℃左右，灌胶时杯内点胶产生的气泡会因为温度的原因浮到表面然后排出胶体，从而减少气泡不良品的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 加热装置 插件 封胶 加热框 本实用新型 进料轨道 感温头 加热板 温控器 灌胶 输送过程 不良品 内点 排出 加热 | ||
【主权项】：
1.一种加热装置，其特征在于，设置于插件封胶生产线上的进料轨道上，包括加热框和温控器，所述加热框的一框边上固定有感温头，所述感温头的头部连接所述温控器，所述感温头的尾部连接有加热板，所述加热板位于所述加热框的内部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市源磊科技有限公司，未经深圳市源磊科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721310978.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种保护罩结构
- 下一篇：一种半导体反应腔体及半导体反应装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
