[实用新型]一种加热装置及插件封胶生产线

说明书

本实用新型公开了一种加热装置及插件封胶生产线，所述加热装置设置于插件封胶生产线上的进料轨道上，包括加热框和温控器，所述加热框的一框边上固定有感温头，所述感温头的头部连接所述温控器，所述感温头的尾部连接有加热板，所述加热板位于所述加热框的内部。本实用新型通过利用在插件封胶生产线的进料轨道上设置加热装置，可在LED支架的输送过程中对LED支架进行加热，从而使得LED支架在灌胶过程中的温度为60℃‑80℃左右，灌胶时杯内点胶产生的气泡会因为温度的原因浮到表面然后排出胶体，从而减少气泡不良品的产生。

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种加热装置及插件封胶生产线。

背景技术

目前，LED支架在进行封装时，需要进行封胶，目前采用的封胶工艺都是采用冷支架灌胶，由于在对支架进行封胶时支架温度一般较低，容易产生灌胶气泡不良，对产品的质量和使用寿命造成极大影响。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种加热装置及插件封胶生产线，可在LED支架在进入自动灌胶机之前对LED支架进行加热，从而改善灌胶气泡不良的现象。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种加热装置，设置于插件封胶生产线上的进料轨道上，包括加热框和温控器，所述加热框的一框边上固定有感温头，所述感温头的头部连接所述温控器，所述感温头的尾部连接有加热板，所述加热板位于所述加热框的内部。

所述的加热装置中，所述感温头通过螺栓固定在所述加热框的一框边上。

所述的加热装置中，所述加热板焊接在所述感温头的尾部上。

所述的加热装置中，所述感温头的头部通过通电导线连接所述温控器，所述加热框的一侧设置有导线孔，所述通电导线穿过所述导线孔连接所述温控器。

所述的加热装置中，所述通电导线的外周套设有导线保护套。

一种插件封胶生产线，包括插件封胶机、进料轨道、支撑装置和如上所述的加热装置，所述进料轨道连接所述插件封胶机，所述支撑装置位于所述进料轨道的两侧，所述加热装置与所述支撑装置活动连接。

所述的插件封胶生产线中，所述支撑装置包括第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板通过合页与设置有感温头的框边的相邻框边活动连接，所述第二支撑板用于支撑设置有感温头的框边的另一相邻框边。

相较于现有技术，本实用新型提供的加热装置及插件封胶生产线中，所述加热装置设置于插件封胶生产线上的进料轨道上，包括加热框和温控器，所述加热框的一框边上固定有感温头，所述感温头的头部连接所述温控器，所述感温头的尾部连接有加热板，所述加热板位于所述加热框的内部。本实用新型通过利用在插件封胶生产线的进料轨道上设置加热装置，可在LED支架的输送过程中对LED支架进行加热，从而使得LED支架在灌胶过程中的温度为60℃-80℃左右，灌胶时杯内点胶产生的气泡会因为温度的原因浮到表面然后排出胶体，从而减少气泡不良品的产生。

附图说明

图1为本实用新型提供的加热装置的结构示意图。

图2为本实用新型提供的插件封胶生产线的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种加热装置及插件封胶生产线，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。