[实用新型]散热片、芯片及电路板有效
| 申请号： | 201721298947.0 | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN207602553U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 邹桐;詹克团;程文杰 | 申请（专利权）人： | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京思源智汇知识产权代理有限公司 11657 | 代理人： | 毛丽琴 |
| 地址： | 100029 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种散热片、芯片及电路板。其中，散热片包括：底片和多个竖片；其中，所述底片包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第一段和所述第三段相对于所述第二段倾斜向上设置；多个所述竖片均与所述底片相连接。本实用新型中的散热片可以对单个芯片进行散热，使用时，可以在电路板的每块芯片上分别贴设一块该散热片，本实用新型可以对PCB板上的每块芯片单独进行散热，使每块芯片均可以与散热片充分贴合，进一步提高了散热效果；此外，由于本实用新型中的每片散热片只与一块芯片相贴合，所以解决了现有技术中一整块散热片为了与所有芯片相贴合造成的对部分芯片的挤压进而损坏芯片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 芯片 本实用新型 底片 贴合 电路板 散热 竖片 倾斜向上设置 单个芯片 散热效果 依次连接 贴设 整块 电路 挤压 | ||
【主权项】：
1.一种散热片，用于芯片，其特征在于，包括：底片(1)和多个竖片(2)；其中，所述底片(1)包括依次连接的第一段(11)、第二段(12)和第三段(13)，所述第一段(11)和所述第三段(13)相对于所述第二段(12)倾斜向上设置；多个所述竖片(2)均与所述底片(1)相连接。
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