[实用新型]散热片、芯片及电路板有效
| 申请号： | 201721298947.0 | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN207602553U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 邹桐;詹克团;程文杰 | 申请（专利权）人： | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京思源智汇知识产权代理有限公司 11657 | 代理人： | 毛丽琴 |
| 地址： | 100029 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热片 芯片 本实用新型 底片 贴合 电路板 散热 竖片 倾斜向上设置 单个芯片 散热效果 依次连接 贴设 整块 电路 挤压 | ||
1.一种散热片，用于芯片，其特征在于，包括：底片(1)和多个竖片(2)；其中，
所述底片(1)包括依次连接的第一段(11)、第二段(12)和第三段(13)，所述第一段(11)和所述第三段(13)相对于所述第二段(12)倾斜向上设置；多个所述竖片(2)均与所述底片(1)相连接。
2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，
多个所述竖片(2)平行设置；和/或
多个所述竖片(2)等间距设置。
3.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，其中一个所述竖片(2)的顶端设置有抓手(21)。
4.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于，连接于所述第二段(12)的其中一个所述竖片(2)的顶端设置有抓手(21)。
5.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述第二段(12)的厚度大于所述第一段(11)和第三段(13)的厚度。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的散热片，其特征在于，所述底片(1)和/或所述竖片(2)包括：金属本体和包设于所述金属本体外的镀层。
7.根据权利要求6所述的散热片，其特征在于，所述金属本体为铝、铁或铜，所述金属本体外的镀层为镍。
8.一种芯片，包括芯片本体，其特征在于，还包括如权利要求1至6中任一项所述的散热片；其中，所述散热片与所述芯片本体相连接。
9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述芯片本体的晶片硅上铺设有金属介质层，所述底片的第二段(12)与所述金属介质层相连接。
10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，所述金属介质层上还铺设有镍层，所述底片的第二段(12)与所述镍层相连接。
11.根据权利要求9或权利要求10所述的芯片，所述金属介质层为用于封装晶片硅的封盖。
12.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述底片的第二段(12)与所述芯片本体的塑封盖相连接。
13.一种电路板，包括PCB板(3)，其特征在于，所述PCB板(3)的第一面设置有如权利要求8至12中任一项所述的芯片。
14.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，还包括如权利要求1至7中任一项所述的散热片(4)；其中，
所述散热片(4)连接于所述PCB板(3)上与所述第一面相对的第二面，并且，所述散热片(4)与所述芯片位置一一对应。
15.根据权利要求14所述的电路板，其特征在于，所述底片的第二段(12)与所述PCB板(3)相连接。
16.根据权利要求13至15中任一项所述的电路板，在所述PCB板(3)上设置有导热通道，用于将PCB板的铜层或芯片的管脚上的热量传导给所述散热片(4)。
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