[实用新型]用于电子墨水屏的降温均温结构有效
| 申请号： | 201721291397.X | 申请日： | 2017-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN207266506U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李星辰;卢建中;杜军红;汤肖迅 | 申请（专利权）人： | 上海龙旗科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G09F9/37 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)31243 | 代理人： | 王奎宇,甘章乖 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电子墨水屏的降温均温结构，包括屏幕本体、CPU、壳体，其中，CPU设置于壳体内，屏幕本体背面与CPU之间通过石墨片相连接，壳体与CPU之间设有屏蔽层，屏蔽层与CPU、壳体之间分别通过导热凝胶连接。通过在CPU与壳体之间设置导热凝胶将两者连接，导热凝胶将CPU与壳体之间的间隙填充，使CPU所产生的大部分热量迅速传递至壳体上，减少对电子墨水屏屏幕的热量扩散；同时在电子墨水屏背面贴附石墨片，在水平方向可以将电子墨水屏表面的热量均匀散开，热量由CPU对应位置的高温区迅速向低温区域传递，可有效解决热量集中的问题，减小整个屏幕的温度差异，而在垂直方向则进一步减少了热源热量向电子墨水屏的传递。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 墨水 降温 结构 | ||
【主权项】：
用于电子墨水屏的降温均温结构，包括屏幕本体、CPU、壳体，其特征在于，所述CPU设置于所述壳体内，所述屏幕本体背面与所述CPU之间通过石墨片相连接，所述壳体与所述CPU之间通过导热凝胶连接。
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