[实用新型]用于电子墨水屏的降温均温结构有效
| 申请号： | 201721291397.X | 申请日： | 2017-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN207266506U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李星辰;卢建中;杜军红;汤肖迅 | 申请（专利权）人： | 上海龙旗科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G09F9/37 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)31243 | 代理人： | 王奎宇,甘章乖 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子 墨水 降温 结构 | ||
【权利要求书】：
1.用于电子墨水屏的降温均温结构，包括屏幕本体、CPU、壳体，其特征在于，所述CPU设置于所述壳体内，所述屏幕本体背面与所述CPU之间通过石墨片相连接，所述壳体与所述CPU之间通过导热凝胶连接。
2.根据权利要求1所述的降温均温结构，其特征在于，所述石墨片通过合金支架固定在所述壳体上，所述石墨片的正面与所述屏幕本体背面紧密贴合，所述石墨片的背面与所述合金支架紧密贴合。
3.根据权利要求1或2所述的降温均温结构，其特征在于，所述屏幕本体与所述CPU之间还设置隔热膜。
4.根据权利要求1所述的降温均温结构，其特征在于，所述壳体与所述CPU之间设有屏蔽层，所述屏蔽层与所述CPU、壳体之间分别通过导热凝胶连接。
5.根据权利要求4所述的降温均温结构，其特征在于，所述屏蔽层为洋白铜制成的屏蔽盖，所述屏蔽盖用于将所述CPU包裹于其内。
6.根据权利要求1或2或4或5所述的降温均温结构，其特征在于，所述壳体由AL5252制成。
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