[实用新型]半导体产品封装机及其监控设备有效
| 申请号： | 201721277207.9 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207572339U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 陈翔;姜臣熹;冯彦龙;林羽中 | 申请（专利权）人： | 英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 钟胜光 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体产品封装机及其监控设备，该监控设备包括：传感器，与该传感器相连接的计算装置，与该计算装置相连的报警装置。该计算装置接收来自所述传感器的检测信号，根据所接收的检测信号计算载带的剩余量，并基于该剩余量判断载带的剩余量是否仍满足产品封装的预定条件，其中预定条件是将电子产品封装成一卷所需要的标准载带消耗量；当该判断单元判断剩余量不满足所述预定的条件时，发出报警提示信号。利用本新型提出的监控设备，可以避免对载带剩余量的误判，并且可以优化载带长度，因此可以节约成本，避免浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 剩余量 载带 监控设备 计算装置 传感器 半导体产品 检测信号 预定条件 封装机 报警提示信号 电子产品封装 本实用新型 报警装置 产品封装 判断单元 误判 消耗量 节约 优化 | ||
【主权项】：
1.一种半导体产品封装机，包括封装主机，用于按预定的条件、利用具有预定总长度的载带将半导体产品封装成多个卷，其中每卷包含预定数量的独立包装的半导体产品；其特征在于该封装机还包括：与封装主机电气连接的监控设备，用于监控所述载带的剩余量并根据该载带的剩余量是否满足预定的条件来控制该封装主机。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
