[实用新型]半导体产品封装机及其监控设备

说明书

本实用新型提供一种半导体产品封装机及其监控设备，该监控设备包括：传感器，与该传感器相连接的计算装置，与该计算装置相连的报警装置。该计算装置接收来自所述传感器的检测信号，根据所接收的检测信号计算载带的剩余量，并基于该剩余量判断载带的剩余量是否仍满足产品封装的预定条件，其中预定条件是将电子产品封装成一卷所需要的标准载带消耗量；当该判断单元判断剩余量不满足所述预定的条件时，发出报警提示信号。利用本新型提出的监控设备，可以避免对载带剩余量的误判，并且可以优化载带长度，因此可以节约成本，避免浪费。

技术领域

本实用新型涉及电子产品封装机，特别是涉及用于对半导体器件封装流程进行监管的设备。

背景技术

在半导体工业中，经常需要将半导体产品进行批量封装以进行销售。而在封装过程中需要消耗大量的封装材料。以CPU产品为例，在制造出CPU后，在将其提供给下一级用户例如电脑生产厂家之前，通常将这些裸露CPU封装成卷，每卷包含一定数量的独立包装的CPU。目前，封装工厂采用载带来封装CPU，在CPU封装耗材中，载带占据封装成本的很大一部分。通常市场上可得到的载带具有固定的长度，能完成多卷的CPU封装。

然而，在产品的实际封装过程中，由于一些不可预料的因素以及一些必然的因素，会造成载带的浪费，通常载带的实际使用率仅80％。如果封装过程中载带剩余量过多但不足以完成一卷的封装，则显然会造成极大的浪费；同时，如果操作人员判断失误即认为该剩余量仍够完成一卷的封装，则加剧了这种浪费，因为对于未完成的一卷封装，操作人员需要拆除该卷上的CPU。而在实践中，操作人员多以经验判断剩余量是否满足下一卷的封装。

发明内容

本实用新型提供一种改进的封装机，其可以实时地监控封装载带的消耗量以便为操作人员提供有用信息，帮助操作人员准确地判断是否进行下一卷的封装。而且，利用实用新型，可以优化用于封装的载带的长度，在考虑不可避免的耗费同时，降低不必要的浪费。

按照本发明的一个方面，提供一种半导体产品封装机，包括封装主机，用于按预定的条件、利用具有预定总长度的载带将半导体产品封装成多个卷，其中每卷包含预定数量的独立包装的半导体产品；其特征在于该封装机还包括：与封装主机电气连接的监控设备，用于监控所述载带的剩余量并根据该载带的剩余量是否满足预定的条件来控制该封装主机。

按照本发明的另一个方面，提供一种用于半导体产品封装的监控设备，其特征在于包括：传感器，用于检测被封装的每一个半导体产品，并输出相应的检测信号；与该传感器相连接的计算装置，其包括数据总线接口、剩余量计算单元和判断单元；其中该剩余量计算单元从该数据总线接口接收来自所述传感器的检测信号，根据所接收的检测信号计算载带的剩余量，并将所计算的剩余量发送给判断单元；该判断单元从所述剩余量计算单元接收所述剩余量，并基于该剩余量判断载带的剩余量是否仍满足产品封装的预定条件，其中预定条件是将电子产品封装成一卷所需要的标准载带消耗量；与该计算装置相连的报警装置，当该判断单元判断剩余量不满足所述预定的条件时，发出报警提示信号，该报警装置通过数据总线接收到所述报警提示信号之后进行报警。

附图说明

图1示出子根据本实用新型实施例的封装机的示例性示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例的监控处理流程图；

图3示出了根据本实用新型的另一个实施例的监控设备的示意图；

图4示出根据本实用新型另一实施例的监控处理流程图。

具体实施方式