[实用新型]一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块

摘要

本实用新型公开了一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，模块包括一个连接孔、上测试孔、下测试孔和若干个盲孔，盲孔的内壁由侧壁和底壁构成，侧壁和底壁上皆镀有铜层，相邻两个内壁的铜层之间通过铜线路层连接，上测试孔和下测试孔位于模块的一侧，连接孔位于模块的另一侧；连接孔连通模块的上下两面，连接孔内镀有铜层，连接孔内的铜层与相邻盲孔内的铜层通过铜线路层连接；上测试孔和下测试孔内皆镀有铜层，上测试孔内的铜层与相邻盲孔内的铜层通过铜线路层连接；盲孔、上测试孔、下测试孔和连接孔之间通过铜层和铜线路层形成电路。本实用新型可以通过检测模块来判断PCB板的好坏，避免了直接检测PCB板导致PCB板损坏，有效防止不良品的流出。

主权项

一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，包括PCB作业板，所述PCB作业板包括多个PCB拼板和位于相邻PCB拼板之间的公共区域，其特征在于：所述模块位于某一所述公共区域内，所述模块包括一个连接孔(1)、上测试孔(21)、下测试孔(22)和若干个盲孔(4)，所述盲孔的内壁由侧壁(41)和底壁(42)构成，所述侧壁和所述底壁上皆镀有铜层(32)，相邻两个所述内壁的铜层之间通过铜线路层(31)连接，所述上测试孔和所述下测试孔位于所述模块的一侧，所述连接孔位于所述模块的另一侧；所述连接孔连通所述模块的上下两面，所述连接孔内镀有所述铜层，所述连接孔内的铜层与相邻所述盲孔内的铜层通过所述铜线路层连接；所述上测试孔和所述下测试孔内皆镀有所述铜层，所述上测试孔内的铜层与相邻所述盲孔内的铜层通过所述铜线路层连接；所述盲孔、所述上测试孔、所述下测试孔和所述连接孔之间通过所述铜层和所述铜线路层形成电路。