[实用新型]一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块

权利要求书

1.一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，包括PCB作业板，所述PCB作业板包括多个PCB拼板和位于相邻PCB拼板之间的公共区域，其特征在于：所述模块位于某一所述公共区域内，所述模块包括一个连接孔(1)、上测试孔(21)、下测试孔(22)和若干个盲孔(4)，所述盲孔的内壁由侧壁(41)和底壁(42)构成，所述侧壁和所述底壁上皆镀有铜层(32)，相邻两个所述内壁的铜层之间通过铜线路层(31)连接，所述上测试孔和所述下测试孔位于所述模块的一侧，所述连接孔位于所述模块的另一侧；

所述连接孔连通所述模块的上下两面，所述连接孔内镀有所述铜层，所述连接孔内的铜层与相邻所述盲孔内的铜层通过所述铜线路层连接；

所述上测试孔和所述下测试孔内皆镀有所述铜层，所述上测试孔内的铜层与相邻所述盲孔内的铜层通过所述铜线路层连接；

所述盲孔、所述上测试孔、所述下测试孔和所述连接孔之间通过所述铜层和所述铜线路层形成电路。

2.根据权利要求1所述的一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，其特征在于:所述模块的上表面设有224个盲孔，所述模块的下表面设有224个盲孔，所述盲孔的直径(d1)小于等于所述PCB加工板的镭射孔的最小直径。

3.根据权利要求1所述的一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，其特征在于:所述连接孔的直径为0.8mm，所述上测试孔的直径为0.8mm，所述下测试孔的直径为0.8mm。

4.根据权利要求1所述的一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，其特征在于:所述上测试孔、所述下测试孔和所述连接孔皆为通孔。

5.根据权利要求1所述的一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，其特征在于:所述上测试孔的数量为2，所述下测试孔的数量为2，所述上测试孔和所述下测试孔平行排列。

6.根据权利要求1所述的一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，其特征在于:所述盲孔的中心至相邻盲孔的中心的间距(d2)为1mm。

7.根据权利要求1所述的一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，其特征在于:所述盲孔位于焊盘(5)中心区域位置，所述焊盘的直径(d3)比所述盲孔的直径大12mil。

8.根据权利要求1所述的一种检测PCB板镭射孔导通性能的模块，其特征在于：所述模块的长度(w)为0.08英寸，所述模块的宽度(h)为3.4英寸。