[实用新型]一种合成碳膜式碳片有效
| 申请号： | 201721268574.2 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN207503747U | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 洪金镳 | 申请（专利权）人： | 广东升威电子制品有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C10/00 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 莫杰华 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种合成碳膜式碳片，其碳片结构包括作为基板的铜箔板，作为导电层的镀金铜箔层及碳膜层，以及引出端；按设计镀金铜箔层镀制在铜箔板的蚀铜后的线路上；碳膜层制备在铜箔板的蚀铜后的设计线路上；还包括银层、绝缘层及低阻抗碳膜层，引出端为端头的铆合部位，所述铆合部位在铜箔板蚀铜后制备银层；引出端铆合部位的银层与镀金铜箔层或碳膜层或低阻抗碳膜层之间的搭接部位为平滑的电连接；在银层与绝缘层搭接位上制备低阻抗碳膜层。本实用新型残留量甚小，衰减量、使用寿命、抗氧化能力、手感大大提高。 1 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔板 银层 低阻抗碳膜层 镀金铜箔层 碳膜层 引出端 铆合 碳片 制备 绝缘层 本实用新型 合成碳膜 抗氧化能力 搭接部位 使用寿命 残留量 导电层 电连接 衰减量 平滑 手感 搭接 镀制 端头 基板 | ||
【主权项】：
1.一种合成碳膜式碳片，其特征在于：包括作为基板的铜箔板，作为导电层的镀金铜箔层及碳膜层，以及引出端；按设计镀金铜箔层镀制在铜箔板的蚀铜后的线路上；碳膜层制备在铜箔板的蚀铜后的设计线路上；还包括银层、绝缘层及低阻抗碳膜层，引出端为端头的铆合部位，所述铆合部位在铜箔板蚀铜后制备银层；引出端铆合部位的银层与镀金铜箔层或碳膜层或低阻抗碳膜层之间的搭接部位为平滑的电连接；在银层与绝缘层搭接位上制备低阻抗碳膜层。2.根据权利要求1所述的一种合成碳膜式碳片，其特征在于：所述镀金铜箔层包括主部和副部，面积较小的副部从面积较大的主部上引出，主部直接与银层电连接，主部通过副部与碳膜层电连接。3.根据权利要求1所述的一种合成碳膜式碳片，其特征在于：所述镀金铜箔层部分跨入低阻抗碳膜层的印刷区域，在镀金铜箔层表面跨入该印刷区域的部分覆盖有上述的绝缘层。4.根据权利要求1所述的一种合成碳膜式碳片，其特征在于：所述引出端之间在平面上相互电绝缘，即引出端之间的铜箔板被蚀铜。5.根据权利要求1所述的一种合成碳膜式碳片，其特征在于：所述碳膜层、绝缘层、低阻抗碳膜层设计成直条状、扇状或圆形。
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