[实用新型]一种合成碳膜式碳片

说明书

本实用新型公开了一种合成碳膜式碳片，其碳片结构包括作为基板的铜箔板，作为导电层的镀金铜箔层及碳膜层，以及引出端；按设计镀金铜箔层镀制在铜箔板的蚀铜后的线路上；碳膜层制备在铜箔板的蚀铜后的设计线路上；还包括银层、绝缘层及低阻抗碳膜层，引出端为端头的铆合部位，所述铆合部位在铜箔板蚀铜后制备银层；引出端铆合部位的银层与镀金铜箔层或碳膜层或低阻抗碳膜层之间的搭接部位为平滑的电连接；在银层与绝缘层搭接位上制备低阻抗碳膜层。本实用新型残留量甚小，衰减量、使用寿命、抗氧化能力、手感大大提高。

技术领域

本实用新型涉及碳膜电位器所使用的碳片的技术领域，特别是一种合成碳膜式碳片。

背景技术

合成碳膜式电位器广泛应用于多媒体音响、收录机、调音台等电子设备中作音量、音调、平衡控制和电流、电压调节，还可实现遥控调节。合成碳膜式碳片是其结构的基本部件，刷子及其上的触点在移动中，不断改变与合成碳膜式碳片上的印碳圈( 条) 、印银圈(条) 的接触位置，从而在端子间得到不同的输出阻值。合成碳膜式碳片的一种结构包括基层、导电层与引出端，导电层涂覆印刷在基层一侧的表面，引出端直接印刷或电蚀在基层的引出部位并与导电层平滑电连接， 其导电层包括碳膜层与金属导电层。

传统的合成碳膜式碳片的结构及加工工艺有两种：

第一种，基层为电木基板，导电层为银层与碳膜层，其加工的方法称银碳印刷工艺，即按照设计在相应部位印刷银层、印刷碳层，后在银层上印刷低阻碳层。这种结构与工艺简单，是市场上最为广泛的简易结构与印刷方式，仅能使用于普通低档的产品，其残留较高，寿命较短，抗氧化能力较差，衰减量小等。

第二种，基层为铜箔板，导电层为镀金铜箔层与碳膜层，其加工的方法称铜箔碳印刷工艺，并在镀金铜箔层上印刷低阻碳层。该结构与工艺较第一种在残留、衰减量、抗氧化能力、使用寿命上有所提高，但因铜箔太硬，在铆合引出端工艺上无法控制，常引致接触不良（INT）发生，致使产品隐患的发生。

公开号为CN 101419857A的中国实用新型专利，其公开了一种合成碳膜式碳片及其制备工艺，涉及碳膜电位器所使用的合成碳膜式碳片及它的制备工艺。其碳片的结构包括作为基板的铜箔板，作为导电层的镀金层、引出端银层、搭接固化低阻抗碳膜层及呈曲线特性变化的碳膜层；其引出端使用传统的抽管端子在银层铆合或新式的平面料带在铜箔上直接焊接进行传输；所述铆合部位在铜箔板蚀铜后印刷银层。其碳片的制备工艺，包括：将蚀铜后的所需要的线路进行镀金处理；在引出端的铆合部位进行蚀铜处理，在该蚀铜部位印刷银层；印制碳膜层；在蚀好线路的镀金铜箔上及银与镀金铜箔搭接部位印制低阻抗碳膜层。其有益效果明显：残留电阻很小，衰减量、寿命、抗氧化能力及手感提高；铆合可靠，接触良好。但是其低阻抗碳膜层印制在镀金铜箔层上，导致导电特性不稳定，而影响了整体的导电效果，而且镀金铜箔层跨度大，成本较高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种合成碳膜式碳片。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种合成碳膜式碳片，其包括作为基板的铜箔板，作为导电层的镀金铜箔层及碳膜层，以及引出端；按设计镀金铜箔层镀制在铜箔板的蚀铜后的线路上；碳膜层制备在铜箔板的蚀铜后的设计线路上；还包括银层、绝缘层及低阻抗碳膜层，引出端为端头的铆合部位，所述铆合部位在铜箔板蚀铜后制备银层；引出端铆合部位的银层与镀金铜箔层或碳膜层或低阻抗碳膜层之间的搭接部位为平滑的电连接；在银层与绝缘层搭接位上制备低阻抗碳膜层。

上述技术方案中，所述镀金铜箔层包括主部和副部，面积较小的副部从面积较大的主部上引出，主部直接与银层电连接，主部通过副部与碳膜层电连接。

上述技术方案中，所述镀金铜箔层部分跨入低阻抗碳膜层的印刷区域，在镀金铜箔层表面跨入该印刷区域的部分覆盖有上述的绝缘层。

上述技术方案中，所述引出端之间在平面上相互电绝缘，即引出端之间的铜箔板被蚀铜。