[实用新型]一种基于单片机的温度控制设备有效
| 申请号： | 201721261412.6 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN207337241U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 杨亚东;马超;赵云;陈利平 | 申请（专利权）人： | 中国华电科工集团有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 | 代理人： | 郭防 |
| 地址： | 100160 北京市丰台区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于单片机的温度控制设备，包括单片机主控模块、与所述单片机主控模块电性连接的可控硅、与所述可控硅电性连接的加热部件、与所述单片机主控模块电性连接的A/D转换器、与所述A/D转换器电性连接的温度传感器；所述温度传感器和所述加热部件设置在温控箱内。能够对加热装置功率的无级控制，能够实现对加热功率进行定量调节；实现了对温度控制设备运行时间的自动控制，控制方法简单、安全，本实用新型采用单片机进行自动控制，控制精度较高，不会出现谐波污染，避免了出现引起同电网中保护电器的误动作，污染严重的可损坏电网中其他电器的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 单片机 温度 控制 设备 | ||
【主权项】：
1.一种基于单片机的温度控制设备，其特征在于，包括单片机主控模块、与所述单片机主控模块电性连接的可控硅、与所述可控硅电性连接的加热部件、与所述单片机主控模块电性连接的A/D转换器、与所述A/D转换器电性连接的温度传感器；所述温度传感器和所述加热部件设置在温控箱内；其中，所述可控硅包括晶闸管和光电耦双向可控硅驱动器，所述温度传感器包括铂电阻Pt100温度传感器。
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