[实用新型]一种基于单片机的温度控制设备

权利要求书

1.一种基于单片机的温度控制设备，其特征在于，包括单片机主控模块、与所述单片机主控模块电性连接的可控硅、与所述可控硅电性连接的加热部件、与所述单片机主控模块电性连接的A/D转换器、与所述A/D转换器电性连接的温度传感器；所述温度传感器和所述加热部件设置在温控箱内；其中，所述可控硅包括晶闸管和光电耦双向可控硅驱动器，所述温度传感器包括铂电阻Pt100温度传感器。

2.根据权利要求1所述的基于单片机的温度控制设备，其特征在于，还包括保护电路，所述保护电路包括比较器和继电器，所述继电器的输入端与所述可控硅连接，所述继电器的输出端与所述加热部件连接，所述比较器的输出端与所述继电器的控制端连接，所述温度传感器还与所述比较器的第一输入端连接，所述比较器的第二输入端与温度阈值端连接。

3.根据权利要求1或2所述的基于单片机的温度控制设备，其特征在于，还包括与所述单片机主控模块连接的时钟电路。

4.根据权利要求1或2所述的基于单片机的温度控制设备，其特征在于，还包括电源电路，所述电源电路为由三端集成稳压器组成的串联型直流稳压电源电路。

5.根据权利要求1或2所述的基于单片机的温度控制设备，其特征在于，还包括与所述单片机主控模块连接的串行通信接口电路和液晶显示器。

6.根据权利要求1或2所述的基于单片机的温度控制设备，其特征在于，所述A/D转换器包括由缓冲器和增益可编程放大器组成的前端模拟调节电路、Σ-Δ调制器、可编程数字滤波器。

7.根据权利要求1或2所述的基于单片机的温度控制设备，其特征在于，所述单片机主控模块具有片内闪电存储器。