[实用新型]壳体和移动终端有效

专利信息
申请号: 201721238506.1 申请日: 2017-09-25
公开(公告)号: CN207354747U 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 徐慧峰;卓金峰 申请(专利权)人: 南京粤讯电子科技有限公司;江苏省天珑电子科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 210000 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种壳体和移动终端,其中,该壳体包括:相互搭接的第一基板和第二基板,第一基板和/或第二基板的搭接面开设有凹槽,且第一基板及第二基板的搭接面通过胶合物粘合。本实用新型壳体通过在相互搭接的第一基板和第二基板的两搭接面或其中一搭接面上凹槽,并在凹槽及搭接面上均点注胶合物,以通过胶合物使第一基板与第二基板粘合,凹槽的设置既增加了胶合物的点注量,也增加了胶合物与搭接面的接触面积,增强了粘合强度,从而增强了壳体整体的结构强度。
搜索关键词: 壳体 移动 终端
【主权项】:
1.一种壳体,应用于移动终端,其特征在于,所述壳体包括:相互搭接的第一基板和第二基板,所述第一基板和/或所述第二基板的搭接面开设有凹槽,且所述第一基板及第二基板的搭接面通过胶合物粘合。
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