[实用新型]壳体和移动终端

说明书

本实用新型公开一种壳体和移动终端，其中，该壳体包括：相互搭接的第一基板和第二基板，第一基板和/或第二基板的搭接面开设有凹槽，且第一基板及第二基板的搭接面通过胶合物粘合。本实用新型壳体通过在相互搭接的第一基板和第二基板的两搭接面或其中一搭接面上凹槽，并在凹槽及搭接面上均点注胶合物，以通过胶合物使第一基板与第二基板粘合，凹槽的设置既增加了胶合物的点注量，也增加了胶合物与搭接面的接触面积，增强了粘合强度，从而增强了壳体整体的结构强度。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种壳体和移动终端。

背景技术

由于科技的日益发展，人们对于智能终端的外观要求也越来越高，为了适应发展，智能终端的外壳也越来越薄，且尺寸越来越小。现有技术中，智能终端的壳体主要由两块基板粘接形成，两基板之间通过点胶粘合，由于壳体的厚度及尺寸越来越小，因此点胶面积也相应减小，粘合强度减弱，粘合不稳固，导致壳体整体的结构强度较低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种壳体，旨在解决现有技术中移动终端壳体结构强度低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的壳体，应用于移动终端，该壳体包括：相互搭接的第一基板和第二基板，所述第一基板和/或所述第二基板的搭接面开设有凹槽，且所述第一基板及第二基板的搭接面通过胶合物粘合。

优选地，所述第一基板开设有安装口，所述第二基板盖设于所述安装口，且所述第二基板的边缘搭接于所述安装口的边缘。

优选地，所述第一基板在与所述第二基板搭接的位置形成沉槽，且所述第二基板的端壁抵接于所述沉槽的侧壁。

优选地，所述第二基板的端部背离搭接面的一侧成形有隔槽。

优选地，所述第一基板与第二基板采用不同的材料。

优选地，所述第一基板采用塑胶材料，所述第二基板采用金属材料。

优选地，所述凹槽开设于所述第一基板。

优选地，所述凹槽呈弯折的条形设置。

本实用新型还提出一种移动终端，该移动终端包括一种壳体，该壳体包括：相互搭接的第一基板和第二基板，所述第一基板和/或所述第二基板的搭接面开设有凹槽，且所述第一基板及第二基板的搭接面通过胶合物粘合。

优选地，所述移动终端为手机或平板电脑。

本实用新型壳体通过在相互搭接的第一基板和第二基板的两搭接面或其中一搭接面上凹槽，并在凹槽及搭接面上均点注胶合物，以通过胶合物使第一基板与第二基板粘合，凹槽的设置既增加了胶合物的点注量，也增加了胶合物与搭接面的接触面积，增强了粘合强度，从而增强了壳体整体的结构强度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型壳体一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型壳体的局部截面放大图；

图3为本实用新型壳体中第一基板的局部放大图。

附图标号说明：