[实用新型]一种机载机箱导电密封圈安装结构有效

专利信息
申请号: 201721229328.6 申请日: 2017-09-24
公开(公告)号: CN207369474U 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 李世桥;王晓国;薛程亮 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K9/00
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 陈星
地址: 471099 *** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型提出了一种机载机箱导电密封圈安装结构,用于机载电子机箱的电磁屏蔽和水汽密封。本实用新型结构包括密封圈和密封界面,在密封界面上开有密封圈安装槽,所述密封圈安装槽的整体深度小于密封圈截面直径;所述密封圈安装槽由内向外分为紧固区和变形区;所述紧固区深度不小于密封圈截面半径,紧固区的开口尺寸小于底部尺寸,且紧固区的开口尺寸小于密封圈截面直径;所述变形区截面为扩口状,且变形区空间满足密封圈压缩变形后仍在变形区内的要求。本实用新型结构简单,无需安装工具,无需涂胶液固定;压紧后,结构可靠,不存在密封圈压损和脱落风险。
搜索关键词: 一种 机载 机箱 导电 密封圈 安装 结构
【主权项】:
1.一种机载机箱导电密封圈安装结构,包括密封圈和密封界面,在密封界面上开有密封圈安装槽,其特征在于:所述密封圈安装槽的整体深度小于密封圈截面直径;所述密封圈安装槽由内向外分为紧固区和变形区;所述紧固区深度不小于密封圈截面半径,紧固区的开口尺寸小于底部尺寸,且紧固区的开口尺寸小于密封圈截面直径;所述变形区截面为扩口状,且变形区空间满足密封圈压缩变形后仍在变形区内的要求。
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