[实用新型]一种半导体晶圆制造显影预对准装置有效
| 申请号: | 201721204693.1 | 申请日: | 2018-03-20 | 
| 公开(公告)号: | CN207425831U | 公开(公告)日: | 2018-05-29 | 
| 发明(设计)人: | 刘明忠;刘琦臻 | 申请(专利权)人: | 惠安迅科通讯技术服务有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;G03F9/00 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 362100 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 | 
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种半导体晶圆制造显影预对准装置,其结构包括支撑脚、机架、灯座、照明灯、导轨、电机箱、转动轴、滑轨架、伺服电机、针头、工作台、CCD相机、支座;为了实现半导体晶圆制造显影预对准装置能够显影预对准进行标记和升降工作台,机架上设有CCD相机,CCD相机通过连续变焦镜头对半导体晶圆进行显影,CCD相机利用针头进行标记,提高工作效率、工作质量,工作台通过减速电机上的转轴旋转并带动升降轴,使旋转台可以进行升降配合电镀工作。 | ||
| 搜索关键词: | 显影 半导体晶圆 预对准装置 工作台 针头 制造 连续变焦镜头 本实用新型 升降工作台 工作效率 减速电机 伺服电机 转轴旋转 灯座 电机箱 滑轨架 升降轴 旋转台 预对准 照明灯 支撑脚 转动轴 电镀 导轨 升降 配合 | ||
【主权项】:
                1.一种半导体晶圆制造显影预对准装置,其结构包括支撑脚(1)、机架(2)、灯座(3)、照明灯(4)、导轨(5)、电机箱(6)、转动轴(7)、滑轨架(8)、伺服电机(9)、针头(10)、工作台(11)、CCD相机(12)、支座(13),其特征在于:所述的机架(2)底部安装有支撑脚(1),所述的机架(2)前端设有支座(13),所述的机架(2)和支座(13)固定连接,所述的机架(2)中间位置上设有工作台(11),所述的机架(2)和工作台(11)相配合,所述的机架(2)上设有灯座(3),所述的机架(2)和灯座(3)采用过盈配合,所述的灯座(3)为矩形结构且表面上设有照明灯(4),所述的灯座(3)和照明灯(4)相连接,所述的灯座(3)上方设有电机箱(6),所述的机架(2)和电机箱(6)活动连接,所述的电机箱(6)上设有导轨(5),所述的电机箱(6)和导轨(5)固定连接,所述的电机箱(6)顶部设有转动轴(7),所述的电机箱(6)和转动轴(7)采用过盈配合,所述的电机箱(6)内部设有伺服电机(9),所述的电机箱(6)上设有滑轨架(8),所述的电机箱(6)和滑轨架(8)通过导轨(5)相连接,所述的滑轨架(8)底部设有针头(10),所述的滑轨架(8)和针头(10)螺纹连接;所述的CCD相机(12)由镜片(1201)、变焦器(1202)、连续变焦镜头(1203)、相机机体(1204)、后盖(1205)、固定脚(1206)、开关按钮(1207)、螺丝(1208)、视屏接口(1209)、电源线接口(1210)、CCD芯片(1211)组成,所述的连续变焦镜头(1203)为圆筒形结构且设于相机机体(1204)左侧中心位置上,所述的连续变焦镜头(1203)和相机机体(1204)相配合,所述的连续变焦镜头(1203)上设有变焦器(1202),所述的连续变焦镜头(1203)和变焦器(1202)螺纹连接,所述的变焦器(1202)上设有镜片(1201),变焦器(1202)和镜片(1201)采用过盈配合,所述的相机机体(1204)右侧上设有后盖(1205),所述的相机机体(1204)和后盖(1205)活动连接,所述的后盖(1205)从左到右并排设有电源线接口(1210)和开关按钮(1207),所述的CCD芯片(1211)设于相机机体(1204)内部,所述的电源线接口(1210)和开关按钮(1207)均与CCD芯片(1211)通过导线电连接,所述的后盖(1205)上设有视屏接口(1209),所述的相机机体(1204)底部设有固定脚(1206),所述的相机机体(1204)和固定脚(1206)胶连接,所述的相机机体(1204)和支座(13)通过固定脚(1206)活动连接。
            
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