[实用新型]高导热贴片二极管有效
| 申请号： | 201721194645.9 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN207517724U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李龙荣;毛姬娜;郭燕;张晶;蔡厚军;周东方 | 申请（专利权）人： | 东莞市南晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 潘婷婷 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及二极管领域，特别是涉及高导热贴片二极管，包括芯片、连接于芯片两端的引脚、封装于芯片和引脚外部的封装结构，所述芯片两端的引脚均伸出封装结构外部；所述封装结构内部开设有若干个连接引脚的散热槽，封装结构表面对应散热槽成型有若干个散热孔，所述散热槽背离引脚的一端与散热孔相连通；所述芯片外部环设有导热片，封装结构内设有金属导热条，金属导热条一端连接导热片，另一端到达封装结构外表面；所述封装结构从内向外依次包括导热层、绝缘层和散热层，散热槽和金属导热条依次穿过导热层、绝缘层和散热层。本实用新型结构简单、生产成本低、散热效果好、使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 散热槽 引脚 金属导热条 绝缘层 本实用新型 贴片二极管 芯片两端 芯片 导热层 导热片 高导热 散热层 散热孔 生产成本低 二极管 连接引脚 散热效果 使用寿命 一端连接 外部环 外部 成型 封装 背离 穿过 伸出 | ||
【主权项】：
1.高导热贴片二极管，其特征在于：包括芯片、连接于芯片两端的引脚、封装于芯片和引脚外部的封装结构，所述芯片两端的引脚均伸出封装结构外部；所述封装结构内部开设有若干个连接引脚的散热槽，封装结构表面对应散热槽成型有若干个散热孔，所述散热槽背离引脚的一端与散热孔相连通；所述芯片外部环设有导热片，封装结构内设有金属导热条，金属导热条一端连接导热片，另一端到达封装结构外表面；所述封装结构从内向外依次包括导热层、绝缘层和散热层，散热槽和金属导热条依次穿过导热层、绝缘层和散热层。
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