[实用新型]高导热贴片二极管

说明书

本实用新型涉及二极管领域，特别是涉及高导热贴片二极管，包括芯片、连接于芯片两端的引脚、封装于芯片和引脚外部的封装结构，所述芯片两端的引脚均伸出封装结构外部；所述封装结构内部开设有若干个连接引脚的散热槽，封装结构表面对应散热槽成型有若干个散热孔，所述散热槽背离引脚的一端与散热孔相连通；所述芯片外部环设有导热片，封装结构内设有金属导热条，金属导热条一端连接导热片，另一端到达封装结构外表面；所述封装结构从内向外依次包括导热层、绝缘层和散热层，散热槽和金属导热条依次穿过导热层、绝缘层和散热层。本实用新型结构简单、生产成本低、散热效果好、使用寿命长。

技术领域

本实用新型涉及二极管领域，特别是涉及高导热贴片二极管。

背景技术

贴片二极管又称晶体二极管，简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个芯片两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。

现有技术的贴片二极管，由于自身功率和体积的限制，其发热量大，但散热效果差，使用过程中极易损坏，使用寿命短、从而导致整流输出电路出现故障。

为了延长二极管的使用寿命，常需添加散热设计，现有的二极管常在引线出口端引出散热片，散热片端部插在环氧树脂内，此种散热设计散热效果一般，且不利于二极管在面板上的安装。或为二极管增添额外的散热装置实现二极管的散热，但这将导致二极管整体结构复杂、生产成本高。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种结构简单、生产成本低、散热效果好、使用寿命长的高导热贴片二极管。

本实用新型所采用的技术方案是：高导热贴片二极管，包括芯片、连接于芯片两端的引脚、封装于芯片和引脚外部的封装结构，所述芯片两端的引脚均伸出封装结构外部；所述封装结构内部开设有若干个连接引脚的散热槽，封装结构表面对应散热槽成型有若干个散热孔，所述散热槽背离引脚的一端与散热孔相连通；所述芯片外部环设有导热片，封装结构内设有金属导热条，金属导热条一端连接导热片，另一端到达封装结构外表面；所述封装结构从内向外依次包括导热层、绝缘层和散热层，散热槽和金属导热条依次穿过导热层、绝缘层和散热层。

对上述技术方案的进一步改进为，所述散热槽呈波浪状。

对上述技术方案的进一步改进为，若干个散热孔沿封装结构的轴向呈环形均匀分布。

对上述技术方案的进一步改进为，所述散热孔的直径大于散热槽的直径。

对上述技术方案的进一步改进为，所述散热槽内设置有导热材料。

本实用新型的有益效果为：

1、一方面，设有一端连接引脚一端连接封装结构表面的散热孔的散热槽，引脚工作过程中产生的热量通过散热槽传递到封装结构表面的散热孔，再通过散热孔传递到外界环境中，防止二极管内部热量聚集；第二方面，芯片的热量经导热片传递至封装结构内部的金属导热条，再传递至封装结构外部，进一步防止二极管内部热量聚集；第三方面，封装结构从内向外依次包括导热层、绝缘层和散热层，散热槽和金属导热条依次穿过导热层、绝缘层和散热层，封装结构不仅具有绝缘保护功能，还具有导热散热功能，进一步提高了本实用新型的散热效率。第四方面，本实用新型不需设置额外的散热结构，结构简单且不增加二极管的生产成本，芯片和引脚工作过程中产生的热量能直接被传导至封装结构外部，且设有多重导热散热机制，散热效果好，有利于延长二极管的使用寿命。

2、散热槽呈波浪状，增大了散热面积，进一步提高了本实用新型的散热效率。