[实用新型]多层集成印刷电路板有效
| 申请号： | 201721175592.6 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN207283906U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 赵玲;潘建忠 | 申请（专利权）人： | 昆山万正电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层集成印刷电路板，其包括绝缘板，与中间层的顶部相连，其包括电路层、集成电路工作区、多个连接器、四个安装孔、多个导电图形、多根铜膜导线、插头、埋孔、盲孔，电路层嵌于绝缘板顶部的表面，集成电路工作区位于电路层的顶部，多个连接器位于电路层的顶部，四个安装孔位于绝缘板的顶部，多个导电图形位于电路层的顶部，多根铜膜导线的一侧与多个连接器相连，多根铜膜导线的另一侧与多个导电图形相连，插头位于电路层的顶部，埋孔位于电路层的顶部，盲孔位于电路层的顶部；中间层，与底层的顶部相连等。本实用新型能够有效地提高印刷电路板的导电效率，且结构简单，制造安全。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 集成 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层集成印刷电路板，其特征在于，其包括：绝缘板，与中间层的顶部相连，其包括电路层、集成电路工作区、多个连接器、四个安装孔、多个导电图形、多根铜膜导线、插头、埋孔、盲孔，电路层嵌于绝缘板顶部的表面，集成电路工作区位于电路层的顶部，多个连接器位于电路层的顶部，四个安装孔位于绝缘板的顶部，多个导电图形位于电路层的顶部，多根铜膜导线的一侧与多个连接器相连，多根铜膜导线的另一侧与多个导电图形相连，插头位于电路层的顶部，埋孔位于电路层的顶部，盲孔位于电路层的顶部；中间层，与底层的顶部相连，其包括介电层、导电粘合剂层、两片树脂膜、屏蔽层，介电层与绝缘板的底部相连，导电粘合剂层与介电层的底部相连，两片树脂膜分别位于导电粘合剂层的两侧，屏蔽层与导电粘合剂层的底部相连，屏蔽层位于中间层的底部。
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